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加工装置および加工方法

シーズコード S130011002
掲載日 2013年6月7日
研究者
  • 久保田 章亀
技術名称 加工装置および加工方法
技術概要 酸化剤の溶液が収容された容器11内において、Fe等の遷移金属により構成されるブレード15を被加工物13の表面に接触または極接近させると共に往復移動させる。酸化剤が遷移金属(ブレード15)を触媒として酸化力の強い活性種を生成し、この活性種に被加工物13が接触または極接近することで表面原子が酸化される。酸化された表面原子がブレード15の往復移動に伴い除去または溶出されることによって、被加工物13が切断、あるいは被加工物13に溝が形成される。
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研究分野
  • 固体デバイス製造技術一般
展開可能なシーズ SiCは、結晶インゴットをスライスし、ウエハ化したのち、機械研磨、化学研磨が行われて、その表面が作製される。しかし、SiCは化学的に安定であり、かつダイヤモンドに次ぐ硬度を有するため、加工が非常に困難であり、従来のシリコン加工技術のそのまま適用することが困難である。そこで、SiCやGaN等の難加工物に対してダメージの導入を抑制しながら、平滑に切断し、あるいは平滑な溝を形成することの可能な加工装置および加工方法を提供する。
被加工物の表面に遷移金属からなる加工部材を接触または極接近させて往復移動させると共に、加工部材の被加工物との対向部分を含む領域に酸化剤を供給するようにしたので、砥粒や研磨剤を用いることなく、化学的な方法によって切断あるいは溝形成を行うことができ、加工面へのダメージの導入を抑制することができる。また、被加工物は加工部材を接触または極接近させた間のみ加工されるため、加工制御が容易になり、高精度に、平滑な切断面を形成し、あるいは平滑な内面を有する溝を形成することが可能になる。
用途利用分野 SiC(炭化珪素)加工装置、GaN(窒化ガリウム)加工装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人 熊本大学, . 久保田 章亀, . 加工装置および加工方法. 特開2009-099609. 2009-05-07
  • H01L  21/304    
  • B23H   9/00     

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