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基板およびその研磨方法、並びに研磨装置

シーズコード S130011009
掲載日 2013年6月7日
研究者
  • 渡邉 純二
技術名称 基板およびその研磨方法、並びに研磨装置
技術概要 研磨定盤1の溝11内に固体光触媒粒子20(例えばTiO2)を埋め込み、固体光触媒粒子20に紫外光源ランプ5から紫外線を照射してTiO2を励起させ、研磨定盤1の表面にSiCやダイヤモンドからなる基板30の被研磨面30Aを所定の圧力で押し付け、研磨定盤1を回転させる。このとき、研磨定盤1の石英は基板30のSiCやダイヤモンドよりも軟質であるため、研磨定盤1の表面が僅かずつ摩耗していく。しかし、研磨定盤1の表面が摩耗しても、溝11に埋め込まれている固体光触媒粒子20は、摩耗が進むと共に、その溝11から研磨定盤1の表面に供給され続けるから、研磨工程が継続される間は、常に、研磨定盤1の表面に固体光触媒粒子20が供給され続ける。他方、その機械的な研磨動作と並行して、研磨定盤1の裏面に配置された紫外光源ランプ2から、透明な研磨定盤1を透過して、研磨定盤1の表面とSiCやダイヤモンドの基板30の被研磨面30Aとの間に介在している固体光触媒粒子20へと、紫外光が照射される。その紫外光の照射によって、固体光触媒粒子20に有効な光エネルギーが与えられて、研磨面の強力な酸化が確実に行われる。
画像

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研究分野
  • 研削
  • 固体デバイス材料
展開可能なシーズ 炭化珪素(SiC)やダイヤモンドを基板として用いるにはその表面を極めて平滑にする必要がある。SiCやダイヤモンドなどからなる基板の表面を、サブサーフェスダメージを残すことなく極めて平滑に、しかも能率よく研磨することが可能な研磨方法およびこの方法により得られた基板、並びに研磨装置を提供する。
研磨定盤を石英にすることにより、研磨定盤の裏面側に配置された紫外光源ランプからの紫外光を、効率よく固体光触媒粒子へ照射することが可能となる。また、研磨の際、研磨定盤の表面や基板の被研磨面は、赤外光源ランプからの赤外光の照射によって加熱されるので、研磨能率がさらに高められる。従来のダイヤモンド砥石等では不可能であった、SiCやダイヤモンドの基板を、サブサーフェスダメージ等を残すことなく極めて平滑に、能率よく、超精密研磨することが可能となる。
用途利用分野 基板、研磨装置、研磨定盤、ワイドバンドギャップ半導体基板
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 学校法人熊本大学, . 渡邉 純二, . 基板およびその研磨方法、並びに研磨装置. . 2009-01-29
  • B24B   1/00     
  • H01L  21/304    

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