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レーザ加工装置及びレーザ加工方法

シーズコード S130011119
掲載日 2013年6月7日
研究者
  • 小口 京吾
  • 山岸 光
  • 若林 優治
  • 新井 亮一
  • 小林 耕治
  • 長洲 慶典
  • 松倉 利顕
  • 伊藤 寛明
技術名称 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
技術概要 レーザ加工装置1は、極短パルスレーザ発振装置10と、極短パルスレーザ光Lを被加工物110に集光させる集光レンズ42と、被加工物載置テーブル44と、第1光シャッタ装置20と、第2光シャッタ装置34と、極短パルスレーザ光Lの出力タイミングに同期して、第1光シャッタ装置20及び第2光シャッタ装置34の光シャッタ動作並びに被加工物載置テーブル44の移動動作を制御する同期制御装置とを備える。極短パルスレーザ発振装置10は、極短パルスレーザ光Lを連続的に出力する。第1光シャッタ装置20は、外周部の一部に光通過部24を有し、回転板22の高速回転により所定パルス数の極短パルスレーザ光Lを間欠的に通過させる。第2光シャッタ装置34は、回転板22よりも長い所定の期間、極短パルスレーザ光Lを遮断する。また、レーザ加工装置1は、ピンホール36を用いて極短パルスレーザ光Lのビーム形状を整形するピンホール型ビーム形状整形装置30をさらに備える。ピンホール型ビーム形状整形装置30から射出された極短パルスレーザ光Lは、ミラー40によって下方に反射され、成形基材110に照射される。その他、加工方法の発明あり。
画像

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thum_2008-001722.GIF
研究分野
  • 特殊加工
展開可能なシーズ 従来のマイクロ成形金型の製造方法においては、集束イオンビームIBを用いて形成するため、集束イオンビームIBによる加工量が多く、所定の加工領域を有するマイクロ成形金型を製造するのには長時間の加工時間が必要であり、生産性が低い。マイクロデバイスの製造コストを低減し、かつ、マイクロデバイスの品質を高くすることが容易なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
極短パルスレーザ光を連続的に出力する極短パルスレーザ発振装置を用いてマイクロデバイスを製造することが可能となり、その結果、マイクロデバイスの製造コストを低減し、かつ、マイクロデバイスの品質を高くすることが容易なレーザ加工装置を提供できる。
用途利用分野 レーザ加工装置、同期制御装置、光シャッタ装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 長野県, 株式会社中日諏訪オプト電子, . 小口 京吾, 山岸 光, 若林 優治, 新井 亮一, 小林 耕治, 長洲 慶典, 松倉 利顕, 伊藤 寛明, . レーザ加工装置及びレーザ加工方法. 特開2009-160625. 2009-07-23
  • B23K  26/06     
  • B23K  26/073    
  • B23K  26/00     

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