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プラズマ処理装置

シーズコード S130011182
掲載日 2013年6月7日
研究者
  • 上坂 裕之
  • 飯田 斉
  • 梅原 徳次
技術名称 プラズマ処理装置
技術概要 プラズマ処理装置2は、チャンバー4と、マイクロ波を発生させるマイクロ波発生装置6と、このマイクロ波発生装置6で発生したマイクロ波をチャンバー4外部から内部に導入するマイクロ波導入手段(導波管12、マイクロ波供給部14及び石英管16で構成)と、チャンバ4ー内に配置される筒状被加工部(微小口径管20)を有する部材にバイアス電圧を付与するバイアス電源22と、を備える。更に、マイクロ波導入手段と筒状被加工部を有する部材の間に配置され、マイクロ波発生装置6によりチャンバ4ー内に導入されたマイクロ波を筒状被加工部を有する部材の筒内に導入して、筒内でプラズマに吸収されるマイクロ波の分量を増大させるマイクロ波増大手段を備える。このプラズマ処理装置は、筒内の表面処理や機能性コーディングを行うものである。また、マイクロ波増大手段は、チャンバー内に導入されたマイクロ波の内、筒状被加工部を有する部材の筒内に導入されていないマイクロ波を筒内に導入するもので、チャンバー内のプラズマ生成用原料ガス中を進行するマイクロ波を筒内に導入しても良いし、マイクロ波導入手段の内部を進行するマイクロ波を筒内に導入しても良い。
画像

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研究分野
  • プラズマ応用
  • 特殊加工
  • 表面処理
展開可能なシーズ 非常に微小な口径(例えば、内径10mm以下)の円筒形部品の内面の表面処理を行うにあたり、MVP(MicrowaveVoltage-coupledPlasma)を用いると、円筒形部品の内径がプラズマのシース幅よりも小さくなるとプラズマが発生しにくくなる。したがって、円筒形部品内側にプラズマを生成するためには、プラズマのシース幅を小さくする必要がある。そこで、筒状被加工部を有する部材の周辺の部材の形状を工夫することにより、筒内に高濃度のプラズマを発生させ、微小な口径の被加工部材の内面への表面処理等を可能とする。
筒内でプラズマに吸収されるマイクロ波の分量を増大させることができるため、筒内のプラズマを良好に発生させることができる。したがって、筒状被加工部を有する部材の筒内の表面処理を良好に行うことができる。
用途利用分野 プラズマ処理装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人名古屋大学, . 上坂 裕之, 飯田 斉, 梅原 徳次, . プラズマ処理装置. . 2009-12-17
  • H05H   1/46     
  • C23C  16/511    

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