TOP > 技術シーズ検索 > 多層伝熱プレート及びその製造方法

多層伝熱プレート及びその製造方法

シーズコード S130011293
掲載日 2013年6月7日
研究者
  • 小松 豊
  • 古畑 肇
  • 後藤 善昭
  • 小杉 俊
  • 滝澤 秀一
  • 関沢 洸介
  • 中谷 泰宏
  • 青木 伸哉
  • 武井 邦夫
技術名称 多層伝熱プレート及びその製造方法
技術概要 多層伝熱プレート10は、厚さよりも直径が大きい円盤状のプレートであって、複数枚の純チタン又はチタン合金から成るチタン板12の間に伝熱層としてカーボンシート14bを配設し一体化する。カーボンシート14bは、面内方向の熱伝導率が厚さ方向の熱伝導率よりも高い。カーボンシート14bに、貫通孔16を形成し、貫通孔16には、上下のチタン板12と接続するチタンを充填する。多層伝熱プレート10では、チタン板12とカーボンシート14bとの界面に、チタンと炭素との反応層を形成する。多層伝熱プレート10を製造する際には、黒鉛をシート状に加工し、複数個の貫通孔16を形成したカーボンシート14bを挟んでチタン板12を積層する。次いで、積層体を一軸加圧焼結法によって一体化する。一軸加圧焼結法は、積層体の側面を拘束し且つ両面のチタン板12を挟み込むように加圧して焼結する。一軸加圧焼結法としては、パルス通電焼結法がある。パルス通電焼結法では、圧力を30MPa以上とし、焼結温度をチタンの六方最密充填構造から体心立方構造に変態する温度以上とすることによって、チタン板12やチタン粉末が軟化して、積層体を一体化する。
画像

※ 画像をクリックすると拡大します。

thum_2009-176551.GIF
研究分野
  • プレス加工
  • 成形
展開可能なシーズ 半導体装置の製造工程で基板の加熱処理や冷却処理に用いられている伝熱プレートとしては、製造工程で腐食性ガスが使用されたりするため、耐腐食性の伝熱プレートが要望される。また、軽量化も要請されている。本発明は、複数枚のチタン板を用いて耐腐食性を向上し、且つ均熱性に優れた多層伝熱プレートを提供する。
厚さ方向よりも面内方向の熱伝導率が高い熱伝導率が異方性のシート状のカーボン部材を伝熱層に用いるため、多層伝熱プレートの他面側の中央部近傍に加えられた熱は、伝熱層によって迅速に周縁部近傍に伝熱され、多層伝熱プレートの一面側においても、その中央部近傍と周縁部近傍との温度差が迅速に解消され、多層伝熱プレートの均熱性を向上できる。
用途利用分野 多層伝熱プレート、加熱処理プレート、冷却処理プレート、半導体製造装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 長野県, 日本電熱株式会社, . 小松 豊, 古畑 肇, 後藤 善昭, 小杉 俊, 滝澤 秀一, 関沢 洸介, 中谷 泰宏, 青木 伸哉, 武井 邦夫, . 多層伝熱プレート及びその製造方法. 特開2011-025645. 2011-02-10
  • B32B  15/04     

PAGE TOP