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ヒューズリンク及びヒューズ

シーズコード S130011410
掲載日 2013年6月7日
研究者
  • 小林 信一
  • 廣瀬 健吾
  • 石川 雄三
技術名称 ヒューズリンク及びヒューズ
技術概要 ヒューズリンクは、隣接して並列配置された複数の穴Q、Q、Q、……、Qm-1、Q(m=P-1は正の整数。)及びこの両側の切り欠き部により、P個の遮断部狭小帯を並列配置した遮断部22-1、22-2、22-3、……、22-(n-1)、22-nを構成し、この遮断部が、直列方向に測った長さが2.5mm以下で、厚さ80~150μmの連結帯を介してS組直列に並べられ、遮断部の厚さが10~60μmである。微細加工性を考慮すると、遮断部の厚さは10~40μmが好ましく、更に分割P値及び分割S値を増大するためには、遮断部の厚さが10~30μm程度が好ましい。また、ヒューズは、このヒューズに用いられるヒューズリンクにおいて、導電性薄膜のパターンが、複数個の遮断部狭小帯を並列配置した遮断部を、更に直列に連結帯を介して交互に周期的に配列して直列接続したパターンをなし、遮断部の厚さが10~60μmで、連結帯の厚さが80~150μmであり、且つ連結帯の直列方向に測った長さが2.5mm以下である。
画像

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研究分野
  • 保護装置
展開可能なシーズ 半導体装置保護用ヒューズにおいては、遮断電流Iの二乗値(Idt)を遮断時間0~Tで積分したIT値が定義され、同一定格のヒューズと比較して、IT値が小さい方が良い。そして、このヒューズを並列に配列して単位並列部(並列遮断部)を構成し、この並列遮断部をS個直列に接続してヒューズエレメントができる。この場合、直列接続数S値は定格電圧に対応して決定し、並列接続数P値は定格電流に対応して決定される。そこで、IT値の低減、コスト低減と小型化が可能なヒューズエレメント及びこのヒューズエレメントを用いたヒューズを提供する。
t値の低減、コスト低減と小型化が可能になるので、GTOサイリスタやIGBT等の半導体スイッチングデバイスの保護用のヒューズとして、無停電電源、自動車や電車等の車両のモータ制御用電源、船舶のモータ制御用電源、種々の産業用モータの駆動電源、NCマシンやロボットなどのパワーエレクトロニクス機器、あるいは、これらの電源やパワーエレクトロニクス機器の電力制御装置や周辺端末機器の分野に利用可能である。
用途利用分野 ヒューズ、ヒューズエレメント
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人埼玉大学, . 小林 信一, 廣瀬 健吾, 石川 雄三, . ヒューズリンク及びヒューズ. . 2010-08-26
  • H01H  85/12     
  • H01H  85/046    
  • H01H  85/10     

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