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干渉測定装置および測定方法

シーズコード S130011504
掲載日 2013年6月7日
研究者
  • 堀 勝
  • 伊藤 昌文
  • 東島 康裕
  • 太田 貴之
技術名称 干渉測定装置および測定方法
技術概要 干渉測定装置は、スーパーコンティニューム光(SC光)を放射する光源10と、SC光を測定光と参照光とに分割する光ファイバカプラ11と、分散補償素子12と、分散補償素子12を移動させる駆動装置13と、測定光と参照光との干渉波形を測定する受光手段14と、によって構成されている。測定対象である測定物15は、厚さ800μmのSi基板である。分散補償素子12は、厚さ780μmのSi基板である。つまり、分散補償素子12は、測定物15と同一の材料であり、測定物15よりも20μm薄い。測定物15裏面と分散補償素子12裏面での反射による干渉は、波長分散がほぼ打ち消されるためピーク幅が狭く、ピーク位置の測定精度が向上する。その結果、温度等の測定精度が向上する。
画像

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研究分野
  • 干渉測定と干渉計
展開可能なシーズ スーパーコンティニューム光源を用いた光の干渉を測定する干渉測定装置および干渉測定方法において、測定の精度を向上させる.
この干渉測定装置または干渉測定方法では、参照光を反射させるミラーとして、測定物と同一の分散特性を有した材料からなり、測定物との厚さの差が、SC光のコヒーレンス長以上である分散補償素子を用いている。これにより、測定物裏面での反射と分散補償素子裏面での反射による干渉ピークは、分散が補償されてピーク幅が狭くなり、干渉ピークの位置測定の精度を向上させることができる。その結果、干渉の測定に基づいた測定物の温度、厚さ、屈折率の温度変化などの測定精度を向上させることができる。
用途利用分野 光干渉温度測定装置、非接触温度測定装置、半導体プロセス基板温度計測装置、温度分布測定装置、膜厚分布測定装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人名古屋大学, 学校法人 名城大学, NUシステム株式会社, . 堀 勝, 伊藤 昌文, 東島 康裕, 太田 貴之, . 干渉測定装置および測定方法. 特開2011-163824. 2011-08-25
  • G01B  11/06     
  • G01B   9/02     
  • G01K  11/12     

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