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電子部品パッケージ

シーズコード S130011839
掲載日 2013年6月7日
研究者
  • 匹田 政幸
  • 大村 一郎
  • ティアリ レベイ
技術名称 電子部品パッケージ
技術概要 図1に示す電子部品パッケージでは、電子部品、及びそれらを装着した内部基板は、密閉構造のパッケージ内に封入されている。密閉構造のパッケージは、平板状のベースと、該ベースの外周において接合される箱型状の蓋体とから構成され、この中に絶縁ガスが充填される。ベース及び蓋体は、少なくとも450℃までの高い温度まで使える金属、或いは絶縁材等を用いることが望ましい。パッケージ内に充填される絶縁ガスとしては、電気負性ガス絶縁材料であるパーフロロカーボン系ガスの8フッ化プロパンC3F8およびパーフルオロシクロブタンC4F8をベースとしたガス絶縁を用いる。この絶縁ガスは、絶縁性、-50℃程度の低液化温度、450℃程度の耐熱性(熱分解性)、分解ガス生成物と金属材料などのパッケージ構成物との反応性など、いずれも優れた特性を有することを確認した。沸点を下げる手段として、パーフロロカーボン系ガスに窒素を混入した混合ガスを用いる。また、液化防止手段として電子部品パッケージの外面にヒーターを配設することもできる(図6参照)。
画像

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研究分野
  • 固体デバイス材料
展開可能なシーズ 半導体デバイスを広い温度領域(例えば、-50℃から450℃まで)で使用可能にするハーメチックパッケージを実現するすることを目的とする。
密閉構造のパッケージ内に、パーフロロカーボン系ガスの電気負性絶縁ガスを封入し、かつ、パーフロロカーボン系ガスの沸点を下げる液化防止手段を備えることにより、-50℃から450℃までの広い温度範囲で半導体デバイスが使用できることとなった。
用途利用分野 電力用半導体装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人九州工業大学, . 匹田 政幸, 大村 一郎, ティアリ レベイ, . 電子部品パッケージ. 特開2011-044700. 2011-03-03
  • H01L  23/20     

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