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温度制御装置、及び温度素子

シーズコード S130011957
掲載日 2013年6月10日
研究者
  • 山口 栄雄
  • 浅井 宏俊
技術名称 温度制御装置、及び温度素子
技術概要 温度素子61は、相互に離間して配置されるp型半導体72Pとn型半導体72Nとの組と、DNA検体の容器を直接装着する装着部81を有する。さらに、p型半導体72Pとn型半導体72Nとの各々に接合する金属製ウェル71と、p型半導体72Pに接合され、温度制御部62により電圧が印加される電極兼放熱板73Pと、n型半導体72Nに接合され、温度制御部62により電圧が印加される電極兼放熱板73Nとを備えている。温度制御部62により、電極兼放熱板73P,73Nの各々に異なる電圧が印加されて、p型半導体72Pとn型半導体72Nとの間に電位差が生じた場合、金属製ウェル71は、p型半導体72Pとn型半導体72Nとの一方から他方へ電流を流すと共に熱を伝搬することで、ペルチェ効果を生じさせる温度素子である。
画像

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研究分野
  • 生物学的機能
  • トランジスタ
展開可能なシーズ 従来のDNA増幅装置では、PCR法におけるDNA検体(反応溶液)に対する温度制御の応答性が十分に得られない問題があった。そこで、PCR法におけるDNA検体に対する温度制御の高応答性を実現する方法を提供する。
従来のペルチェ素子を採用した場合と比較して、温度制御の高応答性が実現する。したがって、この温度素子をPCR法に適用することで、PCR法における温度目標値の時間推移の所定パターンに対して、DNA検体の温度を追従させて推移させることが可能になり、DNA検体に対する温度制御の高応答性が実現できる。
用途利用分野 温度制御装置、温度素子
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 学校法人神奈川大学, . 山口 栄雄, 浅井 宏俊, . 温度制御装置、及び温度素子. 特開2012-055293. 2012-03-22
  • C12M   1/38     
  • C12M   1/00     
  • C12M   1/34     

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