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被覆銅微粒子とその製造方法

シーズコード S130011975
掲載日 2013年6月10日
研究者
  • 栗原 正人
技術名称 被覆銅微粒子とその製造方法
技術概要 銅を含む化合物と還元性化合物を混合して、アルキルアミン中で熱分解して銅を生成可能な複合化合物を生成し、複合化合物をアルキルアミン中で加熱してアルキルアミンで被覆された銅微粒子を生成することにより、反応に関与する物質の供給に律速されることなく被覆銅微粒子の製造する。銅微粒子の生成工程は220℃以下の温度で行う。還元性化合物はヒドラジン、ヒドロキシアミン、又はその誘導体を含む。銅を含む化合物は酸素系の配位子により銅が結合している化合物のシュウ酸銅により、被覆銅微粒子を製造する。アルキルアミンには炭素数が12以上の長鎖のアルキルアミンを含む。銅を含む化合物に対して還元性化合物が配位結合してなる複合化合物であり、アルキルアミン中で220℃以下の温度で熱分解して銅を生成可能である複合化合物の適用により、アルキルアミン中において反応に関与する物質の供給に律速されることなく、被覆銅微粒子を製造する。
画像

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研究分野
  • プリント回路
  • 金属組織学
展開可能なシーズ アルキルアミン中において自己分解が可能な銅化合物を提供し、銅化合物をアルキルアミン中で自己分解させて原子状銅を生成させることで、アルキルアミンからなる保護膜を有する被覆銅微粒子の製造法及び粒径分布が狭く微細であり、溶剤への分散性に優れ、フレキシブルプリント基板上等で低温での焼結が可能で良好な導電性を発現するナノメートルサイズの被覆銅微粒子を提供する。
自発的な分解を生じることが困難な銅化合物についても、予め還元性の化合物との複合化合物の形成で、アルキルアミンとの共存状態において自発的な分解を生じ、アルキルアミンの保護膜により被覆された被覆銅微粒子を製造できる。アルキルアミンとして適切な選択によって、大気中でも長期保存が可能な被覆銅微粒子を提供でき、還元ガスを用いなくとも、不活性ガス雰囲気下、300℃以下の加熱で良好な導電性を示す導電膜、導電配線を形成できる。室温でも、機械的圧力等により保護皮膜の排除で焼結を生じて、銅の金属被膜を形成できる。
用途利用分野 フレキシブルプリント基板、導電性配線形成用材料
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人山形大学, . 栗原 正人, . 被覆銅微粒子の製造方法. 特開2012-072418. 2012-04-12
  • B22F   9/30     
  • B22F   1/02     

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