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三次元表面の計測装置及び方法

シーズコード S130012496
掲載日 2013年6月11日
研究者
  • カチョーンルンルアン パナート
  • 木村 景一
  • 鈴木 恵友
技術名称 三次元表面の計測装置及び方法
技術概要 評価すべき三次元の微小凹凸面の上に溶液を介して溶液層定常化基板を載置する。レーザ照射部は、溶液層定常化基板を通して単一波長光のレーザ光を微小凹凸面に照射する。微小凹凸面から散乱及び回折した光を光学的にフーリエ変換したフーリエ変換像をフーリエ変換像取得部で取得する。このフーリエ変換像を、信号変換器により光強度分布として電気信号に光電変換する。この取得した光強度分布の波形を、基本波数及び少なくとも一つの高調波数に分解したそれぞれの波長、とその振幅をスペクトル情報として抽出して、三次元の微小凹凸面の形状を評価する。
画像

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研究分野
  • 光学情報処理
  • 表面処理
展開可能なシーズ 光学的フーリエ変換を採用し、化学的機械的研磨(CMP)用研磨パッドの複雑な表面形状を、実時間でそのまま定量的に評価可能にする。
CMP用研磨パッドの複雑な表面形状を実時間でそのまま定量的に(水平および高さ方向共に)評価することができる。これによって、半導体基板などの研磨パッドの三次元表面凹凸を瞬時に計測し、さらなる生産性が可能になる。また、研磨パッドとコンディショニング条件を実時間適正評価することにより、CMPプロセスの歩留まりの改善や生産性の向上、いわゆる高能率CMPを実現できる。
用途利用分野 三次元表面計測装置、ウェハ研磨パッド
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人九州工業大学, . カチョーンルンルアン パナート, 木村 景一, 鈴木 恵友, . 三次元表面の計測装置及び方法. 特開2012-137484. 2012-07-19
  • G01B  11/30     
  • H01L  21/304    

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