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切断方法

シーズコード S130012499
掲載日 2013年6月11日
研究者
  • 矢澤 孝哲
技術名称 切断方法
技術概要 溶液槽1内に化学作用を有する砥粒2を添加した溶液3内に、被加工物であるサファイア4と、切断用砥粒5、固定砥粒、を有する切断用のワイヤ6を配置する。溶液3は、化学機械研磨用スラリーに相当する。サファイア4とワイヤ6とが相対的に切断方向に移動する。ワイヤ6は紙面垂直方向に走行しながら、サファイア4へ向かって矢印a方向に移動する。そのため化学作用を有する砥粒2がワイヤ6とサファイア4の間に供給され,切断部の面に化学反応層7を形成する。サファイア4の化学反応層7は、ワイヤ6に一体の切断用砥粒5により削り取られるが、次の切断用砥粒5が切断部に到達する前に、化学作用を有する砥粒2がワイヤ6とサファイア4の間に供給され、切断部の面に新たな化学反応層7を形成する。これを繰り返すことで、切断が促進される。なお、化学作用を有する砥粒2には、例えば、酸化セリウム(CeO)を用いることができ、溶液3は、水に酸化セリウムを添加した水溶液を用いることができる。酸化セリウムの含有量は、10wt%以下が好ましく、さらに10wt%程度より少ない方が好ましく、また、0.01wt%程度以上が好ましい。
画像

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thum_2011-271434.GIF
研究分野
  • 切削
展開可能なシーズ 従来のワイヤソーは、直線状に多数枚同時に切断することが得意であるが、切断速度が極めて遅く、切断に多大な時間がかかるという問題点がある。本発明は、サファイアの切断能率を上げ、切断時間を短縮できる切断方法を提供する。
サファイアの切断能率を上げ、切断時間を短縮できる。サファイアの切断の高能率化が図れる。この方法は、LED基板用サファイア加工、サファイアを用いた光学素子の加工、サファイアを用いた装飾品の加工などに利用できる。また、水晶、Si、SiC等の高硬度材料の加工にも利用できる。
用途利用分野 切断装置、LED基板用サファイア加工装置、ワイヤソー、NC工作機械
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人 長崎大学, . 矢澤 孝哲, . 切断方法. 特開2012-135870. 2012-07-19
  • B24B  27/06     
  • H01L  21/304    
  • B28D   5/04     

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