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陽極接合継手の再分離性を制御する方法 新技術説明会

シーズコード S022000302
掲載日 2003年5月26日
研究者
  • 池内 建二
研究者所属機関
  • 大阪大学 接合科学研究所
研究機関
  • 大阪大学 産業科学研究所
技術名称 陽極接合継手の再分離性を制御する方法 新技術説明会
技術概要 再分離性のないアルミニウム/ガラス、シリコン/ガラス等の陽極接合継手に機械的な力を加えて解体しようとした場合、通常ガラス側が破壊するため部材の再利用は不可能である。逆に再分離性のある組合わせの陽極接合継手を高温で電位差のある環境で使用した場合には信頼性に問題が生じる。また、ガラスの両面に金属を接合する場合、2回の陽極接合を必要とし、2回目の時ははじめの接合金属に逆電圧がかかるのでこの場合再分離性のある組合わせの陽極接合は不可能である。本技術は、逆電圧印加による再分離が生じない金属または半導体とガラスとの陽極接合に於いて、予め、接合前に金属または半導体側の接合面の少なくとも一部を再分離が生じる金属の膜で被膜することで逆電圧印加による少なくとも一部の再分離が可能な継手を形成する。また、逆電圧印加による再分離が生じる金属または半導体とガラスとの陽極接合に於いて、予め、接合前に金属または半導体側の少なくとも一部を再分離が生じない金属の膜で被膜することで逆電圧印加による少なくとも一部の再分離が生じない継手を形成する。この方法により、陽極接合継手の再分離性を制御することが可能になる。
画像

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従来技術、競合技術の概要 金属とガラスを直接接合する方法として、熱封着は、ガラスが軟化する高温で行う方法であるためガラスに変形が生じエネルギー消費も大きい。低温で接合する方法として陽極接合方法がある。金属と接合したガラスの再分離可能な継手が得られる接合法としてはろう付けがあるが高温での使用に耐えない。
研究分野
  • ガラスの製造
  • 溶接部
  • 溶接技術
展開可能なシーズ (1)接合前に金属または半導体側の接合面を再分離が生じる金属の膜で被膜することで逆電圧印加による再分離が可能な継手の形成が可能な陽極接合方法
(2)接合前に金属または半導体側を再分離が生じない金属の膜で被膜することで逆電圧印加による再分離が生じない継手の形成が可能な陽極接合方法
用途利用分野 金属とガラスの接合
関連発表論文 (1)池内建二, 黒田敏雄, 高橋誠. 陽極接合によるガラスと金属の複合化加工. 熱源センターだより. no.17,2001,p.22‐23.
(2)石崎圭人, MORSY M A, 池内建二, 牛尾誠夫. ガラスと金属との陽極接合における界面現象. 溶接学会全国大会講演概要. no.59,1996,p.180‐181.
(3)池内建二, 高橋誠. 陽極接合. 溶接学会全国大会講演概要. no.71,2002,p.F.19‐F.22.
(4)西川聡, 高橋誠, 池内建二. ガラス‐金属陽極接合体の界面に対する逆電圧印加の影響. 溶接学会全国大会講演概要. no.65,1999,p.110‐111.
(5)西川聡, 高橋誠, 黒田敏雄, 池内建二. ガラス‐金属陽極接合体の界面剥離現象に対する浸水の効果. 溶接学会全国大会講演概要. no.66,2000,p.194‐195.

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