TOP > 技術シーズ検索 > うなり振動法による超小型低周波振動センサー

うなり振動法による超小型低周波振動センサー 新技術説明会

シーズコード S080000028
掲載日 2008年7月10日
研究者
  • 河合 晃
研究者所属機関
  • 長岡技術科学大学 工学部 電気系
研究機関
  • 国立大学法人長岡技術科学大学
技術名称 うなり振動法による超小型低周波振動センサー 新技術説明会
技術概要 電界で予め振動させた微小プローブに、外部振動を印加することで、うなり振動を生じさせる。うなり振動により、任意の外部振動周波数を高感度に測定できる。特に1~30Hzの低周波振動検出が可能である。電界振動周波数を走査させることで、外部振動スペクトルの測定が可能となる。3軸センサーの構築も容易である。
画像

※ 画像をクリックすると拡大します。

S080000028_01SUM.gif
従来技術、競合技術の概要 本技術は、従来の共振型振動法とは異なり、大きい質量の錘を必要とせず、センサーの小型軽量化が可能となる。また、従来では困難であった1~30Hzという低周波の振動スペクトル検出が可能となり、車両、精密機器、モバイル通信機器、あるいはロボットなどへの搭載が可能となる。
研究分野
  • 振動の励起・発生・測定
展開可能なシーズ ・超小型、かつ1~30Hz帯の低周波帯の振動検出が可能である。
・振動スペクトルが解析できる。
・小型3軸検出系の構築が可能である。
用途利用分野 精密機器や車載用の小型低周波振動センサー
携帯および移動型の高感度地震計
ロボット搭載用加速度センサー
試供品・サンプルの提供可能性 実験試作システムによる試行実験可能
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人長岡技術科学大学, . 河合 晃, . 振動測定装置及び振動測定方法. 特開2009-008508. 2009-01-15
  • G01H   1/00     

PAGE TOP