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レーザー加工装置およびレーザー加工方法 新技術説明会

シーズコード S090000170
掲載日 2009年9月14日
研究者
  • 藤田 雅之
  • 橋田 昌樹
  • 宮永 憲明
  • 椿本 孝治
技術名称 レーザー加工装置およびレーザー加工方法 新技術説明会
技術概要 このレーザ加工装置では、レーザ発振器1から発振されるレーザ光の光路上に、位相変調器2、偏光制御素子3、偏光回転素子4、レーザ増幅器5、位相共役鏡6が順次、配置される。レーザ発振器1はレーザ光を発振する。位相変調器2は、電気的又は光学的に制御されるホログラムパターンから構成され、屈折率分布を書き込めるようになっている。偏光制御素子3は、例えば縦偏光を透過し、横偏光を反射する光学素子である。偏光回転素子4は、レーザ光の偏光方向を45°回転させる。レーザ増幅器5は、レーザ光のエネルギーを増幅する。位相共役鏡6は、入射するレーザ光を集光するもので、例えばレンズから構成される。そしてこの装置では、偏光回転素子4を往復2回通過することで偏光方向が90°回転したレーザ光が、集光光学素子7に入射されるようになっている。これにより、レーザ発振器1から発振されるレーザ光のエネルギーを低くしても、被加工物8をパターニング加工するために十分な、高密度のエネルギーを持つ光エネルギーを得ることができる。
画像

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S090000170_01SUM.gif
展開可能なシーズ 微細加工が容易で試作品製作や少量生産に対しても好適に用いられると共に、高いエネルギー密度のレーザ光を自在に制御できるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
自在に制御できると共に、高いエネルギー密度を持つレーザ光を用いて被加工物のパターン加工を一括して行えるレーザ加工装置を提供できる。
用途利用分野 パターン加工

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