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電極バンプ及びその製造並びにその接続方法 新技術説明会

シーズコード S090000537
掲載日 2009年9月14日
研究者
  • 浅野 種正
  • 渡辺 直也
技術名称 電極バンプ及びその製造並びにその接続方法 新技術説明会
技術概要 半導体チップ10~12の電極パッド2上に配設され、他の半導体チップ10~12又は回路基板の電極パッドに当接して接続する電極バンプ1において、先端部が基部より応力変形を大きく形成されている。そして、このような電極バンプの接続に際しては、基部1aから先端部1bに向かって先細状の四角錐にて形成される電極バンプ1が半導体チップ10~12の電極パッド2上に載置され、この配設された複数の電極バンプ1に対向して半導体チップ10~12及び他の半導体チップ13の電極パッド3を配置し(A)、各電極バンプ1の先端部1bを所定押圧力で押圧して座屈させた状態で半導体チップ10~13の各電極パッド2、3に当接させて接続する(B)。これにより、半導体チップ10~12を積層してチップ間の電気的な接続を行う際に、多数の電極を確実に接続でき、また接続点及びその周辺に位置するトランジスタ等の半導体素子の動作に対し高い信頼性を保証することができる。
画像

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研究分野
  • 電気・電子部品
  • 固体デバイス製造技術一般
  • トランジスタ
展開可能なシーズ 半導体チップを積層してチップ間の電気的な接続を行う際に、多数の電極を確実に接続でき、また接続点及びその周辺に位置するトランジスタ等の半導体素子の動作に対し高い信頼性を保証できる電極バンプ及びその製造方法並びに接続方法を提供する。
半導体チップの電極パッドに配設された電極バンプを他の半導体チップ又は回路基板に押圧して先端部を座屈変形させ、押圧応力を先端部の座屈変形で吸収して各半導体チップ又は回路基板へ直接印加されることがなくなり、電気的接続を確実且つ容易に実行できると共に、半導体チップ及び回路基板への接続動作時のストレスを防止できる。
用途利用分野 半導体チップ、回路基板
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立研究開発法人科学技術振興機構, . 浅野 種正, 渡辺 直也, . 電極バンプ及びその製造並びにその接続方法. 特開2005-243714. 2005-09-08
  • H01L  21/60     

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