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箔及びその製造方法

シーズコード S090000794
掲載日 2009年9月14日
研究者
  • 益田 秀樹
  • 西尾 和之
  • 福島 達郎
技術名称 箔及びその製造方法
技術概要 箔に、箔のエッチングを促進させる成分を含有しているインクと、このインクによるインクジェット方式の印刷機を用いて箔表面にマスクパターンを印刷し、マスクパターンの開口部に露出する箔をエッチングし、箔にピットを形成することにより、箔に拡面処理を施す。なお、エッチング促進成分は、好ましくは、箔又は箔の酸化膜を溶解するアルカリ又は酸であり、また、好ましくは、箔よりも電気化学的に貴な、金属のコロイド又はイオンであり、または、箔を化学的に不安定にする基により改質された樹脂またはこの樹脂のエマルジョンである。この構成において、好ましくは、箔はアルミニウムからなり、この場合、箔がアルミニウムであるので、拡面処理された電解コンデンサ用アルミニウム箔などを低コストで製造することができる。
研究分野
  • 電解装置
  • 表面処理
  • 印刷機
展開可能なシーズ 電解コンデンサ用電極等に用いられる箔のピット形成位置を高密度に配列させ、単位体積当たりの拡面率の大きい、箔及びその製造方法を提供する。
迅速に且つ安価にエッチング開始位置の制御された、高い拡面率を有する箔を、安定的に連続して、しかも低コストで製造することができる。また、この箔は、拡面率が大きく、かつ、機械強度が強いので、例えば大容量の電解コンデンサ用電極箔を提供することができる。
用途利用分野 電解コンデンサ用電極箔
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立研究開発法人科学技術振興機構, . 益田 秀樹, 西尾 和之, 福島 達郎, . 箔及びその製造方法. 特開2006-124805. 2006-05-18
  • C25F   3/14     
  • C25F   3/04     
  • C23F   1/00     
  • H01G   9/00     
  • H01G   9/04     
  • B41J   2/01     

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