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有機材料含有デバイスに適した基板とその製造方法、およびこれを用いた有機材料含有デバイス 新技術説明会

シーズコード S090000851
掲載日 2009年9月14日
研究者
  • 村田 英幸
技術名称 有機材料含有デバイスに適した基板とその製造方法、およびこれを用いた有機材料含有デバイス 新技術説明会
技術概要 水素原子およびアミノ基が化学吸着した半導体表面を有する基板である。水素原子およびアミノ基は、半導体表面を構成する原子と結合している。代表的な半導体表面としては、Si表面、SiGe表面、SiC表面のようにSiを含む原子により構成された表面が挙げられる。ただし、半導体表面は、半導体としての特性を有する表面であればよく、Ge表面のようにSiを含まない表面、GaN、GaAsのような化合物半導体により構成された表面であってもよい。この半導体表面は、典型的にはSi、GeおよびGaから選ばれる少なくとも1種である原子Mを含む半導体表面である。半導体表面が、Si、GeおよびGaから選ばれる少なくとも1種である原子Mを含む場合、この半導体表面は結合M-Hおよび結合M-Nを有する。結合M-Nは、通常、結合M-NHである。半導体表面は、多結晶からなる面であってもアモルファス面であってもよいが、所定の結晶面であることが好ましい。所定の結晶面は、(100)面その他であってもよいが、(111)面、例えばSi(111)面が好適である。この半導体表面は、水素原子およびアミノ基により終端されていることが好ましい。
画像

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研究分野
  • 固体デバイス材料
  • 固体デバイス製造技術一般
展開可能なシーズ 有機材料含有デバイスに適し、かつ取り扱いが容易な基板を提供することにある。また、この基板を用いた新たな有機材料含有デバイスを提供する。
アミノ基は、未結合手とは異なり、常温、常圧の大気中でも安定である。このため、本発明の基板は、大気中での取り扱いが可能であり、その保存、運搬工程、さらには有機材料を固定する工程における制約が少ない。
用途利用分野 半導体基板、
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立研究開発法人科学技術振興機構, . 村田 英幸, . 有機材料含有デバイスに適した基板とその製造方法、およびこれを用いた有機材料含有デバイス. 特開2005-322892. 2005-11-17
  • H01L  21/363    
  • H01L  51/05     
  • H01L  51/42     
  • H05B  33/02     
  • H05B  33/10     
  • H01L  51/50     

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