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薄膜発熱体

シーズコード S090002418
掲載日 2010年3月19日
研究者
  • 吉門 進三
  • 伊東 佑規
技術名称 薄膜発熱体
技術概要 薄膜発熱体は、珪化タングステンを、RFマグネトロンスパッタリング装置などを用いて、基体である基板やるつぼ等に直接薄膜として堆積させることにより、高効率の抵抗加熱を可能にした珪化タングステン薄膜の薄膜発熱体である。珪化タングステン薄膜を堆積させる基体の材料は、一般的な耐熱材料であるアルミナでもよく、有機ELなどのソース用のるつぼの材料として用いられている窒化硼素(BN)でもよく、SBNでもよく、サイアロンでもよく、窒化珪素でもよく、種々の添加物を添加した窒化珪素などでもよい。図において、薄膜発熱体は、基体としてのアルミナ製のるつぼ10と、そのるつぼ10の外面上に形成された珪化タングステン薄膜層12とを備える。るつぼ10の開口部付近と底部付近には、電極層11a、11bが、珪化タングステン薄膜層12の上に形成されている。電極層11a、11bの上部に、リード線13a、13bが白金ペーストなどによりろう付けされている。電極層11a、11bは、例えば、白金Ptからなるものでもよい。他に製造方法の発明あり。
画像

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S090002418_01SUM.gif
研究分野
  • 薄膜一般
  • 加熱
展開可能なシーズ 金属モリブデン、金属タンタル、金属タングステンからなる抵抗発熱体は抵抗が小さく、適度な抵抗値を得るためには膜厚の小さい薄膜を作成する必要があり、高温における十分な機械的強度を有する薄膜化が困難である。また、炭化ケイ素を用いた発熱体も薄膜化が困難である。また形状も、板状、ワイヤー状に限られる場合が多く、熱効率がよい形状が望まれている。これらの課題に対応した抵抗発熱体およびその製造方法を提供する。
熱伝達効率が高く、昇温速度、降温速度が速く、任意形状の均一面発熱が可能な薄膜発熱体なので、高効率の加熱、発熱を必要とする処理装置、種々の製造装置、例えば半導体製造装置等などの分野に利用することができる。
用途利用分野 薄膜発熱体、抵抗発熱体
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 学校法人同志社, . 吉門 進三, 伊東 佑規, . 薄膜発熱体. . 2008-08-14
  • H05B   3/14     
  • H05B   3/03     
  • H05B   3/12     

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