TOP > 技術シーズ検索 > ワイヤソー作製方法およびワイヤソー作製装置

ワイヤソー作製方法およびワイヤソー作製装置

シーズコード S090002591
掲載日 2010年3月26日
研究者
  • 石川 憲一
  • 諏訪部 仁
技術名称 ワイヤソー作製方法およびワイヤソー作製装置
技術概要 ワイヤソー作製方法およびワイヤソー作製装置は、メッキ液中に砥粒を分散させた混合液を撹拌し、この混合液中にワイヤ42を走行させるとともに、ワイヤ42とアノードの間を通電することによってワイヤ表面に砥粒を電着させることを特徴とする。具体的には、混合液供給槽20は、アノードを内部に収容し、アノードのメッキ液中に砥粒を分散させた混合液を一時貯留する。混合液供給槽20内の混合液は、供給槽20に付設された中空管24内に流入する。ワイヤ巻き取り装置は、中空管24内に挿通されたワイヤ42を走行させる。通電手段は、アノードとワイヤの間を通電する。これによって、中空管24内においてワイヤ42の表面にメッキが析出し、ワイヤ表面に砥粒が電着される。
画像

※ 画像をクリックすると拡大します。

S090002591_01SUM.gif
研究分野
  • 特殊加工
  • 研削
展開可能なシーズ ワイヤソー切断装置に使用されるワイヤソーを電着方式により高速に作製する技術を提供する。
ワイヤ表面付近におけるメッキ液に流動性を持たせることで、陰極拡散層の成長を抑え金属イオンの補給を円滑にすることができるため、メッキ析出速度が向上し、電着方式のワイヤソーを高速に作成することができる。
用途利用分野 ワイヤソー作製装置、ワイヤソー切断装置、ワイヤソー、半導体用ウェーハ切出し装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 金沢工業大学, . 石川 憲一, 諏訪部 仁, . ワイヤソー作製方法およびワイヤソー作製装置. 特開2006-110703. 2006-04-27
  • B24D  11/00     
  • B24B  27/06     
  • B24D   3/00     

PAGE TOP