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基板加熱搬送プロセス処理装置

シーズコード S090002838
掲載日 2010年3月26日
研究者
  • 鯉沼 秀臣
  • 川崎 雅司
技術名称 基板加熱搬送プロセス処理装置
技術概要 基板加熱部36は、フランジ31,33を両端に有する円筒状のハウジング35と、このハウジングの中心線上に設けたランプホルダー82と、ランプホルダー82に設置したランプヒーター8とを有し、基板ホルダーを回転させる基板回転機構を備えている。基板加熱部36は公転移動シャフト43によって回転搬送及び上下方向に移動する搬送プレート38にハウジング35のフランジ部31で真空シールドされ、かつ、保持されている。公転移動シャフト43は共通室22を真空シールドしたまま回転機構60により回転し、移動機構70により上下方向に移動するようになっている。
画像

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研究分野
  • 固体デバイス製造技術一般
  • 加熱
展開可能なシーズ ウエハーを加熱したまま搬送することができるとともに、各プロセス処理室と組み合わされて形成した真空室を独立して圧力制御及び温度制御するための基板加熱搬送プロセス処理装置を提供する。
この基板加熱搬送プロセス処理装置では、各プロセス処理室間を基板を加熱したまま搬送することができる。また、基板加熱部とプロセス処理室とで独立した真空チャンバーを形成するので、各真空チャンバーごとに独立して圧力制御でき、しかも温度制御も独立してできる。したがって、多数の基板を保持した基板ホルダーを各プロセス処理室に搬送して複数のプロセス処理を逐次的に並列的にでき、生産性が向上する。
用途利用分野 半導体製造装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立研究開発法人科学技術振興機構, . 鯉沼 秀臣, 川崎 雅司, . 基板加熱搬送プロセス処理装置. 特開2000-091232. 2000-03-31
  • H01L  21/203    
  • C23C  14/56     
  • H01L  21/68     

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