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物体の加工処理方法と、その装置

シーズコード S090003742
掲載日 2010年3月30日
研究者
  • 作道 訓之
技術名称 物体の加工処理方法と、その装置
技術概要 真空槽内の反応ガスを電離させて生成するプラズマを介して真空槽内の被処理物体を加工処理するに際し、被処理物体の加工処理プロセスの進行中に真空槽内の反応ガスの圧力を変動させ、プラズマ中の活性種の存在比率を制御する。そのために、真空槽11と、反応ガス供給源20と、電力供給源30とを設ける。真空槽11は、被処理物体Wの加工処理プロセスの進行中において、排気弁13の開度を変化させて真空槽11内の反応ガスの圧力を変動させる。これにより、真空槽内の反応ガスプラズマ中の活性種の存在比率を適切に制御することができる。
画像

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研究分野
  • 特殊加工
  • プラズマ装置
展開可能なシーズ プラズマエッチングやプラズマCVDでは、反応ガスは、真空槽内に連続的に導入され電離されるので、プラズマ中の活性種または解離種の存在比率は、反応ガスの種類と投入電力密度によってほぼ決定され、加工処理プロセスの内容によって活性種の存在比率を最適に設定することが容易でないという問題があった。これに対し、これらの加工処理を容易に、かつ最適に行なうことができる物体の加工処理方法ならびに、その装置を提供する。
加工処理プロセスの進行中に真空槽内の反応ガスの圧力を変動させ、プラズマ中の活性種の存在比率を制御することによって、適切な加工処理特性を容易に実現することができるから、各種の加工処理を容易に、しかも最適に行なうことができる。
用途利用分野 半導体製造装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 金沢工業大学, . 作道 訓之, . 物体の加工処理方法と、その装置. 特開2003-031559. 2003-01-31
  • H01L  21/3065   
  • B01J  19/08     
  • C23C  16/52     

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