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導電性プラスチック、それによる導電回路及びその導電回路の形成方法

シーズコード S090004228
掲載日 2010年3月30日
研究者
  • 中川 威雄
  • 野口 裕之
技術名称 導電性プラスチック、それによる導電回路及びその導電回路の形成方法
技術概要 混合する金属は、これを含む合成樹脂組成物が熱可塑化する際に、半溶融しうる鉛を含まない金属でなければならない。したがって、熱可塑性樹脂の熱可塑化温度が通常350℃以下であるので、これ以下の融点を持つ低融点金属が好適である。亜鉛(Zn)、錫(Sn)、ビスマス(Bi)、アルミニウム(Al)、カドミウム(Cd)、インジウム(In)など,及びそれらの合金をあげることができる。合金としては,Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Al、Sn-Agなどの低融点合金の粒状または、粉状のものを分散させる。、金属成分の使用量は、導電性樹脂組成物全体の体積割合で好ましくは45~65%とする。この材料を射出成形する場合は、金属成分の一部が半溶融のためと、鉛フリーハンダが細かく分散されているため、多量の金属成分を含んでいるにもかかわらず、細い形状に射出成形が可能となり射出成形による工程のみで導電回路が形成できる。また、メッキを必要としないため、射出成形体の内部にも低抵抗の導電回路を形成することができる。
画像

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研究分野
  • 高分子材料一般
  • 製造工程とその装置
  • 導体材料
展開可能なシーズ 様々な環境下で、導電性の低下を起こすことがなく信頼性の高い鉛を含まない超高導電性プラスチックの調製と、それによる導電回路及びその導電回路の形成方法を提供することを目的とする。図は,超高導電性プラスチックを用いた導電回路形成工程を示すものである。
低抵抗値で信頼性の高い鉛フリー超高導電性プラスチックを提供できる。樹脂と環境面からも鉛を含まない低融点合金(鉛フリーハンダ)を用い、これらを金属の半溶融状態で混練を行うことによって成形体が高温になっても接合が切れることなく、安定した低抵抗値を示す。
用途利用分野 導電性プラスチック,導電性回路成形物
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 独立行政法人科学技術振興機構, . 中川 威雄, 野口 裕之, . 導電性プラスチック、それによる導電回路及びその導電回路の形成方法. 特開平10-237331. 1998-09-08
  • C08L 101/12     
  • C08K   3/08     
  • C08K   7/04     
  • C08J   3/20     
  • H01B   1/22     

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