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分離可能な接合構造物及びその分離方法

シーズコード S990001699
掲載日 2000年6月1日
研究者
  • 須賀 唯知
  • 細田 直江
研究者所属機関
  • 東京大学 先端科学技術研究センター
  • 東京大学 先端科学技術研究センター
研究機関
  • 東京大学 先端科学技術研究センター
技術名称 分離可能な接合構造物及びその分離方法
技術概要 本発明は、用途に応じて自由に接合体を界面で分離することのできる新しい技術である。これは、接合部に接合中間材として、水素と反応すると膨張し微紛化ないしは剥離を生じる材料を使うことにより過度の熱や力をかけることなく、接合部で分離する事が可能となるものである。
画像

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従来技術、競合技術の概要 従来の固体材料の接合技術では、固体材料の接合構造はいずれも分離を前提としていないため、接合部での分離は厳密には非常に困難であった。
研究分野
  • プリント回路
  • 溶接技術
展開可能なシーズ 熱や力をかけることなく接合部にて分離可能な金属材料
用途利用分野 本発明は、金属、半導体、セラミックス、プラスチック等の固体材料の接合技術分野と、その応用としての機械部品、電子部品の組立技術分野に属する。又、異種の材料を接合した複合材料分離を可能にするプリント配線板、実装基板などへ適用が可能である。
研究の進捗状況 基礎研究の段階。接合構造体をエレクトロニクス実装に適用し、さらに多種の材料の組み合わせについても適用し、水素分離装置内で分離実験を行った。平成9年6月現在。
関連発表論文 (1)京極好孝, 細田直江, 須賀唯知, YANG,L.; 界面制御による可逆的インターコネクション. Symp Microjoining Assem Technol Electron. vol.2nd,1996,p.233-236.
(2)細田直江, YANG,L.; 京極好孝, 須賀唯知. エレクトロニクスにおける環境技術 1 分離を前提とした接合:可逆的インターコネクション. 回路実装学会誌. vol.11,no.7,1996,p.510-513.
(3)赤津豪, 細田直江, 佐々木元, 須賀唯知. 金属‐セラミックスの表面活性化による常温接合. Symp Microjoining Assem Technol Electron. vol.1st,1995,p.75-78.
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人東京大学, . 須賀 唯知, 細田 直江, . 分離可能な接合構造物及びその分離方法. 特開平10-261866. 1998-09-29
  • H05K   3/34     
  • H05K   3/34     
  • H05K   3/34     
  • B23K   1/20     
  • C04B  37/00     

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