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接合媒体

シーズコード S100000729
掲載日 2010年9月17日
研究者
  • 丹治 雍典
  • 森谷 信一
  • 新野 正之
  • 熊谷 達夫
  • 木皿 且人
技術名称 接合媒体
技術概要 接合媒体は、室温(20℃)~600℃の温度領域において、液相金属と固相金属とが常に2相共存相を呈する組成に構成する。また、その接合媒体は、例えばGa1-xInとMおよびMの少なくとも一方を含む組成を有する。ここで、xは原子比で、0.1≦x≦0.2に選定される。また、Mは、Au、Al、Bi、Cuのうちの少なくとも1種以上であって、接合媒体の全量に対して0~55重量%添加されるものであり、Mは、Znで、接合媒体の全量に対して0~100重量%未満添加される。室温~600℃という高温にわたる広範囲の温度領域において、液相金属と固相金属とが常に2相共存相を呈する組成としたことにより、この接合媒体によって接合した被接合体相互が、その接合面において、移動可能となり、このために、被接合体同士の熱膨張率が相違した場合等において、いわゆるリジッドに接合された場合における、被接合体相互の温度差、熱膨張率の差に伴って発生する剪断応力の発生、反り、変形等が回避される。また、液相と固相とが共存した構成とされているので、被接合体同士を、電気的および熱的に良好に結合することができる。
研究分野
  • ろう付
  • 金属系の相平衡・状態図
展開可能なシーズ 室温(20℃)~600℃程度に渡って、金属と金属の接合、もしくは金属と半導体の接合を、その接合面において移動可能に、したがって、剪断応力を吸収することが可能で、しかも電気的および熱的結合を密に接合することができる接合媒体を提供する。
20℃~600℃の範囲において、液相と、固相の2相共存相を保持でき、この温度範囲で使用して、接合面における移動が可能である。したがって、被接合体間に与えられる温度差あるいは/および被接合体の熱膨張率の相違等による、剪断応力の発生、変形等による接合部の剥離、あるいは被接合体における破損等を回避することができる。
用途利用分野 金属、半導体、
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構, . 丹治 雍典, 森谷 信一, 新野 正之, 熊谷 達夫, 木皿 且人, . 接合媒体. 特開平11-220182. 1999-08-10
  • B23K 35/28    310
  • H01L 23/373     
  • H01L 35/08      

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