TOP > 技術シーズ検索 > 穀物の殺菌方法

穀物の殺菌方法

シーズコード S100000911
掲載日 2010年9月17日
研究者
  • 林 徹
  • 鈴木 節子
  • 大坪 研一
  • 豊島 英親
  • 岡留 博司
技術名称 穀物の殺菌方法
技術概要 玄米、籾、小麦、殻付蕎麦、小豆、黒豆及び大豆から選ばれた穀物に、縦方向の振動と横方向の振盪を同時に与えて回動させながら、回動している穀物の表面に160~250keVの低エネルギーの電子線を照射する。穀物表面に付着している微生物を殺菌するためには、すべての穀物表面に電子線を均一に照射する必要があり、このため、穀物に縦方向の振動と横方向の振盪を同時に与えて回動させ、この状態で電子線を照射する。ここで、穀物に振動と振盪を与えて回動させることのできる穀物回動装置を用いる。この装置を電子線発生装置の下に置き、殺菌を必要とする穀物を2段乃至多段に重ならないように収容した試料トレー1をトレー載置台2上に取り付け、電源スイッチ6をONにして振動器4並びに振盪器5を作動させる。発生した振動と振盪は、伝動具3を介してトレー載置台2に伝えられ、それに伴い試料トレー1内の穀物は縦方向の振動と横方向の振盪が与えられ、回動する。この状態で電子線発生装置からソフトエレクトロンを照射して穀物の殺菌を行う。
画像

※ 画像をクリックすると拡大します。

thum_1997-311081.gif
研究分野
  • 食品照射
  • 穀類とその製品一般
展開可能なシーズ 人体や環境に対して無害であり、しかも穀物中の澱粉や脂質等の成分変化を引き起こさずに、換言すれば穀物の品質変化を起こすことなく、殺菌する方法を提供する。
穀物を均一、かつ確実に回動させながら、殺菌に必要最低限度のエネルギーの電子線を照射することによって、穀物成分の澱粉に損傷を与えることなく、穀物表面に付着している微生物を効率良く殺菌することができる。また、玄米の殺菌を行った場合は、処理後に搗精することによって、電子線が照射された部位を除去することができるので、殺菌した玄米から得られる精白米は、脂質の酸化を受けていない。
用途利用分野 玄米、籾、小麦、殻付蕎麦、小豆
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立研究開発法人農業・食品産業技術総合研究機構, . 林 徹, 鈴木 節子, 大坪 研一, 豊島 英親, 岡留 博司, . 穀物の殺菌方法. 特開平10-215765. 1998-08-18
  • A23B   9/00     
  • A23L   3/26     

PAGE TOP