Top > Search of International Patents > STRESS AND STRAIN AMOUNT DISTRIBUTION DISPLAY METHOD, DEVICE, AND PROGRAM

STRESS AND STRAIN AMOUNT DISTRIBUTION DISPLAY METHOD, DEVICE, AND PROGRAM

Foreign code F210010311
File No. J1037-01-2WO
Posted date Jan 29, 2021
Country WIPO
International application number 2020JP023458
International publication number WO 2020262087
Date of international filing Jun 15, 2020
Date of international publication Dec 30, 2020
Priority data
  • P2019-118848 (Jun 26, 2019) JP
Title STRESS AND STRAIN AMOUNT DISTRIBUTION DISPLAY METHOD, DEVICE, AND PROGRAM
Abstract This method for displaying the stress distribution on a sample surface comprises a step S4 for photographing images of a sample surface before and during the application of a load and after the removal of the load, a step S5 for measuring first strain amounts for each pixel position on the basis of the correlation between the image before the load application and the image after the load removal, a step S6 for measuring second strain amounts for each pixel position on the basis of the correlation between the image before the load application and the image during the load application, a step S7 for calculating stresses for each pixel position on the basis of the differences between the first strain amounts and second strain amounts, and a step S8 for displaying the distribution of the calculated stresses at each pixel position.
Outline of related art and contending technology BACKGROUND ART
A digital image correlation method (Digital Image Correlation, hereinafter referred to as "DIC", is available as a technique for measuring the strain amount distribution caused by deformation of the material surface (, such as Patent Document 1).
Scope of claims (In Japanese)[請求項1]
 試料に負荷と除荷を繰り返しながら試料表面のひずみ量分布を表示する方法であって、
 負荷前および除荷後の試料表面の画像を撮影するステップと、
 負荷前の画像と除荷後の画像との間の相関に基づき画素位置ごとのひずみ量を計測するステップと、
 計測されたひずみ量の分布を各画素位置に表示するステップと
を備える方法。

[請求項2]
 試料に負荷と除荷を繰り返しながら試料表面の応力分布を表示する方法であって、
 負荷前、負荷時および除荷後の試料表面の画像を撮影するステップと、
 負荷前の画像と除荷後の画像との間の相関に基づき画素位置ごとの第1のひずみ量を計測するステップと、
 負荷前の画像と負荷時の画像との間の相関に基づき画素位置ごとの第2のひずみ量を計測するステップと、
 前記第1のひずみ量と前記第2のひずみ量との差分に基づき画素位置ごとの応力を算出するステップと、
 算出された応力の分布を各画素位置に表示するステップと
を備える方法。

[請求項3]
 前回の負荷および除荷で得られた応力分布と、今回の負荷および除荷で得られた応力分布との間で、同じ画素位置に表示された応力同士の差分を算出するステップと、
 前記差分が所定の閾値以上である画素位置を表示するステップと
をさらに備える請求項2に記載の方法。

[請求項4]
 前回の負荷および除荷で得られた応力分布と、今回の負荷および除荷で得られた応力分布との間で、同じ画素位置に表示された応力同士の差分を算出するステップと、
 前記応力同士の差分を、画素位置ごとに所定の応力値の範囲別に度数分布表示するステップと
をさらに備える請求項2または3に記載の方法。

[請求項5]
 前回の負荷および除荷で得られた応力分布と、今回の負荷および除荷で得られた応力分布との間で、材料全体の応力同士の差分を算出するステップと、
 前記材料全体の応力同士の差分を、除荷ごとに度数分布表示するステップと
をさらに備える請求項2または3に記載の方法。

[請求項6]
 前記第2のひずみ量を計測するステップにおいて、負荷前の画像と負荷時の画像との間の相関の最大値が所定の閾値以下となる画素を検出し、当該検出した画素の位置を表示するステップをさらに備える請求項2乃至5のいずれかに記載の方法。

[請求項7]
 前記試料は多結晶金属材料であり、前記撮影するステップは顕微鏡カメラを用いて実行され、
 前記試料の金属結晶の方位を検出するステップと、当該検出した金属結晶の方位を金属結晶ごとに表示するステップとをさらに備える請求項2乃至6のいずれかに記載の方法。

[請求項8]
 前記試料は弾性域にある請求項2乃至7のいずれかに記載の方法。

[請求項9]
 試料に負荷と除荷を繰り返しながら試料表面の応力分布を表示する装置であって、
 負荷前、負荷時および除荷後の試料表面の画像を撮影する撮影部と、
 負荷前と除荷後の画像間の相関に基づき画素位置ごとの第1のひずみ量を計測し、負荷前と負荷時の画像間の相関に基づき画素位置ごとの第2のひずみ量を計測するひずみ量計測部と、
 前記第1のひずみ量と前記第2のひずみ量との差分に基づき画素位置ごとの応力を算出する応力算出部と、
 算出された応力の分布を各画素位置に表示する表示部と
を備える装置。

[請求項10]
 試料に負荷と除荷を繰り返しながら試料表面の応力分布を表示するプログラムであって、
 負荷前、負荷時および除荷後の試料表面の画像を撮影するステップと、
 負荷前の画像と除荷後の画像との間の相関に基づき画素位置ごとの第1のひずみ量を計測するステップと、
 負荷前の画像と負荷時の画像との間の相関に基づき画素位置ごとの第2のひずみ量を計測するステップと、
 前記第1のひずみ量と前記第2のひずみ量との差分に基づき画素位置ごとの応力を算出するステップと、
 算出された応力の分布を各画素位置に表示するステップと
をコンピュータに実行させるプログラム。
  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY
  • Inventor
  • PARK Myeong-heom
IPC(International Patent Classification)
Specified countries National States: AE AG AL AM AO AT AU AZ BA BB BG BH BN BR BW BY BZ CA CH CL CN CO CR CU CZ DE DJ DK DM DO DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM GT HN HR HU ID IL IN IR IS JO JP KE KG KH KN KP KR KW KZ LA LC LK LR LS LU LY MA MD ME MG MK MN MW MX MY MZ NA NG NI NO NZ OM PA PE PG PH PL PT QA RO RS RU RW SA SC SD SE SG SK SL ST SV SY TH TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN WS ZA ZM ZW
ARIPO: BW GH GM KE LR LS MW MZ NA RW SD SL ST SZ TZ UG ZM ZW
EAPO: AM AZ BY KG KZ RU TJ TM
EPO: AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
OAPI: BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW KM ML MR NE SN TD TG
Please contact us by E-mail or facsimile if you have any interests on this patent.

PAGE TOP

close
close
close
close
close
close