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ADHESIVE LAYER EVALUATION SYSTEM AND ADHESIVE LAYER EVALUATION METHOD

外国特許コード F210010423
整理番号 6444
掲載日 2021年5月13日
出願国 世界知的所有権機関(WIPO)
国際出願番号 2019JP050211
国際公開番号 WO2020130150
国際出願日 令和元年12月20日(2019.12.20)
国際公開日 令和2年6月25日(2020.6.25)
発明の名称 (英語) ADHESIVE LAYER EVALUATION SYSTEM AND ADHESIVE LAYER EVALUATION METHOD
発明の概要(英語) This adhesive layer evaluation system 10 is provided with an ultrasonic irradiation device 11, an ultrasonic detection device 12, a sample placement section 14, an ultrasonic reflector 15, and a control device 30 for controlling each of the aforementioned components. The control device 30 comprises: an ultrasonic irradiation control unit 34 that causes the ultrasonic irradiation device 11 to emit ultrasonic waves; an ultrasonic detection control unit 35 that causes the ultrasonic detection device 12 to detect a twice-transmitted wave, said twice-transmitted wave being an ultrasonic wave that, after passing once through a sample 1 comprising an adhesive layer 1A and placed on the sample placement section 14, was reflected by the ultrasonic reflector 15 and passed once again through the sample 1; and a detected wave evaluation unit 36 that compares an actual measured value of the twice-transmitted wave and a theoretical value for the twice-transmitted wave calculated on the basis of a theoretical model relating to the sample 1 and evaluates whether the adhesive layer 1A has weak adhesion.
  • 出願人(英語)
  • ※2012年7月以前掲載分については米国以外のすべての指定国
  • MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
  • KYOTO UNIVERSITY
  • THE RITSUMEIKAN TRUST
  • 発明者(英語)
  • TAKAGI, Kiyoka
  • KAMO, Sota
  • MATSUDA, Naoki
  • MORI, Naoki
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