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POLISHING METHOD AND POLISHING APPARATUS

Foreign code F070001774
File No. F070001774
Posted date Jan 11, 2008
Country WIPO
International application number 2006JP323774
International publication number WO 2007/063873
Date of international filing Nov 29, 2006
Date of international publication Jun 7, 2007
Priority data
  • P2005-345688 (Nov 30, 2005) JP
Title POLISHING METHOD AND POLISHING APPARATUS
Abstract Provided is a polishing apparatus which can polish hard-to-process material, such as SiC, at a high efficiency, into a high quality plane. The polishing apparatus is provided with a bell jar (20) filled with a gas including oxygen at a pressure higher than the atmospheric pressure; a pad (22) which relatively moves in contact with a processing object (25) in the bell jar (20) and polishes the processing object; slurry supplying means (31, 24) for supplying a pad surface in contact with the processing object with a slurry including a photocatalyst; and an ultraviolet light source (35) for irradiating inside the bell jar with ultraviolet. The photocatalyst included in the slurry generates active oxygen by receiving ultraviolet irradiation in the bell jar filled with the high pressure gas including oxygen. Since the active oxygen weakens (or cuts) the strong atomic bond of the processing object, polishing efficiency of pad is improved. Even when the hard-to-process material, such as SiC, is to be processed, highly efficient and high quality polishing is performed.
Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】被加工物の研磨方法であって、酸素を含む加工雰囲気の圧力が制御できる容器の中で、活性酸素を発生させながら被加工物を研磨することを特徴とする研磨方法。

【請求項2】被加工物の研磨方法であって、酸素を含む加工雰囲気の圧力を大気圧よりも高く設定し、前記加工雰囲気の中で、光触媒を含むスラリーを用いて、紫外線を照射しながら被加工物を研磨することを特徴とする研磨方法。

【請求項3】請求項1または2に記載の研磨方法であって、前記被加工物が、炭化珪素、サファイア、窒化珪素、または、窒化ガリウムの結晶であることを特徴とする研磨方法。

【請求項4】請求項2または3に記載の研磨方法であって、前記光触媒がチタニアの粒子であり、前記スラリー中の前記チタニアの含有量を0.1wt%から10.0wt%の範囲内に設定することを特徴とする研磨方法。

【請求項5】請求項2から4のいずれかに記載の研磨方法であって、前記紫外線の強度を5mW/cm2以上に設定することを特徴とする研磨方法。

【請求項6】被加工物を研磨する研磨装置であって、酸素を含む気体が大気圧よりも高い圧力で封入された処理空間と、前記処理空間の中で被加工物と接しながら相対運動を行い、前記被加工物を研磨するパッドと、前記パッドの前記被加工物に接する面に、光触媒を含むスラリーを供給するスラリー供給手段と、前記処理空間に紫外線を照射する紫外線照射手段とを備えたことを特徴とする研磨装置。
  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • National University Corporation Saitama University
  • Inventor
  • Doi, Toshiro
  • Watanabe, Shigeru
IPC(International Patent Classification)
Specified countries AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BE BF BG BJ BR BW BY BZ CA CF CG CH CI CM CN CO CR CU CY CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI FR GA GB GD GE GH GM GN GQ GR GT GW HN HR HU ID IE IL IN IS IT JP KE KG KM KN KP KR KZ LA LC LK LR LS LT LU LV LY MA MC MD MG MK ML MN MR MW MX MY MZ NA NE NG NI NL NO NZ OM PG PH PL PT RO RS RU SC SD SE SG SI SK SL SM SN SV SY SZ TD TG TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN ZA ZM ZW
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