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METHOD OF RECOVERING LACTIDE FROM POLYLACTIC ACID OR DERIVATIVE THEREOF meetings achieved

Foreign code F110002455
File No. 4003PCT
Posted date Mar 7, 2011
Country WIPO
International application number 2005JP007813
International publication number WO 2005/105775
Date of international filing Apr 25, 2005
Date of international publication Nov 10, 2005
Priority data
  • P2004-135476 (Apr 30, 2004) JP
Title METHOD OF RECOVERING LACTIDE FROM POLYLACTIC ACID OR DERIVATIVE THEREOF meetings achieved
Abstract For chemical recycling of polylactic acid or derivatives thereof or resin compositions containing them, there is provided a method of efficiently recovering or producing a lactide of high optical purity through depolymerization of polylactic acid or derivatives thereof. The method is characterized in that a mixture of polylactic acid or derivatives thereof and aluminum hydroxide is thermally decomposed at temperature falling within the range of melting temperature of polylactic acid or derivatives thereof to 320[RING ABOVE]C to thereby recover lactide.
Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】ポリ乳酸又はその誘導体と水酸化アルミニウムとの混合物を、ポリ乳酸又はその誘導体の溶融温度以上で320℃以下の温度範囲において熱分解しラクチドを回収することを特徴とする、ポリ乳酸又はその誘導体からラクチドを回収する方法。

【請求項2】混合物が、ポリ乳酸又はその誘導体と水酸化アルミニウムを含む樹脂組成物からなるものである、請求項1記載のポリ乳酸又はその誘導体からラクチドを回収する方法。

【請求項3】混合物が、ポリ乳酸又はその誘導体100重量部に対して水酸化アルミニウム10~100重量部からなるものである、請求項1又は2記載のポリ乳酸又はその誘導体からラクチドを回収する方法。

【請求項4】ポリ乳酸又はその誘導体が、スズ化合物を含有するものである、請求項1~3いずれか1つに記載のポリ乳酸又はその誘導体からラクチドを回収する方法。

【請求項5】熱分解温度が200~300℃の温度範囲である、請求項1~4いずれか1つに記載のポリ乳酸又はその誘導体からラクチドを回収する方法。

【請求項6】ポリ乳酸又はその誘導体の光学純度が80%e.e.以上であって、且つ得られるラクチド中のメソラクチドの含有率が10モル%以下である、請求項1~5いずれか1つに記載のポリ乳酸又はその誘導体からラクチドを回収する方法。
  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • Kyushu Institute of Technology
  • Inventor
  • NISHIDA, Haruo
  • FAN, Yujiang
  • SHIRAI, Yoshihito
IPC(International Patent Classification)
Specified countries AE,AE(UTILITY MODEL),AG,AL,AL(UTILITY MODEL),AM,AM(PROVISIONAL PATENT),AM(UTILITY MODEL),AT,AT(UTILITY MODEL),AU,AZ,AZ(UTILITY MODEL),BA,BB,BG,BG(UTILITY MODEL),BR,BR(UTILITY MODEL),BW,BY,BY(UTILITY MODEL),BZ,BZ(UTILITY MODEL),CA,CH,CN,CN(UTILITY MODEL),CO,CO(UTILITY MODEL),CR,CR(UTILITY MODEL),CU(INVENTOR'S CERTIFICATE),CU,CZ,CZ(UTILITY MODEL),DE,DE(UTILITY MODEL),DK,DK(UTILITY MODEL),DM,DZ,EC,EC(UTILITY MODEL),EE,EE(UTILITY MODEL),EG,EG(UTILITY MODEL),ES,ES(UTILITY MODEL),FI,FI(UTILITY MODEL),GB,GD,GE,GE(UTILITY MODEL),GH,GM,HR(CONSENSUAL PATENT),HR,HU,HU(UTILITY MODEL),ID,IL,IN,IS,JP,JP(UTILITY MODEL),KE,KE(UTILITY MODEL),KG,KG(UTILITY MODEL),KM,KP(INVENTOR'S CERTIFICATE),KP,KP(UTILITY MODEL),KR,KR(UTILITY MODEL),KZ,KZ(PROVISIONAL PATENT),KZ(UT,EP(AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,MC,NL,PL,PT,RO,SE,SI,SK,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,ML,MR,NE,SN,TD,TG,BF(UTILITY MODEL),BJ(UTILITY MODEL),CF(UTILITY MODEL),CG(UTILITY MODEL),CI(UTILITY MODEL),CM(UTILITY MODEL),GA(UTILITY MODEL),GN(UTILITY MODEL),GQ(UTILITY MODEL),GW(UTILITY MODEL),ML(UTILITY MODEL),MR(UTILITY MODEL),NE(UTILITY MODEL),SN(UTILITY MODEL),TD(UTILITY MODEL),TG(UTILITY MODEL)),AP(BW,GH,GM,KE,LS,MW,MZ,NA,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM)
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