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OPTICAL IMPRINT METHOD, MOLD DUPLICATING METHOD, AND MOLD DUPLICATE

Foreign code F110002660
File No. S2008-0394-C0
Posted date Apr 6, 2011
Country WIPO
International application number 2009JP052402
International publication number WO 2009/113357
Date of international filing Feb 13, 2009
Date of international publication Sep 17, 2009
Priority data
  • P2008-065777 (Mar 14, 2008) JP
Title OPTICAL IMPRINT METHOD, MOLD DUPLICATING METHOD, AND MOLD DUPLICATE
Abstract Provided is an optical imprint method and so on, which keeps an expensive mold out of dirt and which has high productivity. This optical imprint method comprises applying a rework type optical crosslinking/curing resin to a substrate (1) thereby to form a resin layer (2), pushing a mold (3) to the resin layer (2), then emitting a first wavelength light, and peeling the mold (3) from the resin layer (2) so that a pattern is transferred to the resin layer (2). The rework type crosslinking/curing resin is crosslinked/cured by irradiating the resin with the first wavelength light, and is solubilized in a solvent by irradiating or heating the same with a second wavelength light having a shorter wavelength than the first wavelength. Even if a groove in the mold (3) is closed with the crosslinked/cured resin, therefore, the crosslinked/cured resin can be again solubilized by irradiating the mold (3) with the second wavelength light, so that the resin can be easily removed.
Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】(1)第1波長の光を照射すると架橋・硬化するとともに、第1波長よりも短い第2波長の光の照射及び加熱のうちの少なくとも一方により溶媒に再可溶化するリワーク型光架橋・硬化樹脂を、基板に塗布して樹脂層を形成する塗布工程と、
(2)モールドを樹脂層に押付ける押付工程と、
(3)第1波長の光を樹脂層に照射する第1露光工程と、
(4)モールドを樹脂層から剥離して、パターンを形成するパターン形成工程と、
をこの順序で含む光インプリント方法。

【請求項2】 リワーク型光架橋・硬化樹脂が、
(a)両末端に光ラジカル重合可能な架橋性基を備え、両架橋性基の間に酸分解性基を備えているモノマーと、
(b)第1波長の光を照射するとラジカルを発生する光ラジカル重合開始剤と、
(c)第2波長の光を照射すると酸を発生する光酸発生剤及び加熱すると酸を発生する熱酸発生剤の少なくとも一方と、
を含む請求項1に記載の光インプリント方法。

【請求項3】 リワーク型光架橋・硬化樹脂の光ラジカル重合可能な架橋性基がアクリル酸エステル基、メタクリル酸エステル基、ビニルフェニル基、ビニルエステル基からなる群れより選ばれる官能基であり、リワーク型光架橋・硬化樹脂の酸分解性基がアセタール基、ケタール基、ヘミアセタールエステル基、第3級カルボン酸エステル基、炭酸エステル基、スルホン酸エステル基からなる群れより選ばれる官能基である請求項2に記載の光インプリント方法。

【請求項4】 第2波長の光を樹脂層に照射する第2露光工程を含む請求項1から請求項3の何れかに記載の光インプリント方法。

【請求項5】 第2波長の光を、樹脂層から剥離した後のモールドに照射する第2露光工程を含む請求項1から請求項4の何れかに記載の光インプリント方法。

【請求項6】 リワーク型光架橋・硬化樹脂が、
(d)両末端に光カチオン重合可能な架橋性基を備え、両架橋性基の間に熱分解性基を備えているモノマーと、
(e)第1波長の光を照射すると酸を発生する光酸発生剤と、
を含む請求項1に記載の光インプリント方法。

【請求項7】 リワーク型光架橋・硬化樹脂の光カチオン重合可能な架橋性基がエポキシ基、ビニルエーテル基、オキセタン基からなる群れより選ばれる官能基であり、リワーク型光架橋・硬化樹脂の熱分解性基がアセタール基、ケタール基、第3級カルボン酸エステル基、炭酸エステル基、スルホン酸エステル基からなる群れより選ばれる官能基である請求項6に記載の光インプリント方法。

【請求項8】 樹脂層から剥離した後のモールドを加熱する加熱工程を含む請求項1、請求項6又は請求項7の何れかに記載の光インプリント方法。

【請求項9】(1)第1波長の光を照射すると架橋・硬化するとともに、第1波長よりも短い第2波長の光の照射及び加熱のうちの少なくとも一方により溶媒に再可溶化するリワーク型光架橋・硬化樹脂を、第1基板に塗布して第1樹脂層を形成する第1塗布工程と、
(2)モールドを第1樹脂層に押付ける押付工程と、
(3)第1波長の光を第1樹脂層に照射する露光工程と、
(4)モールドを第1樹脂層から剥離して、パターンを形成するパターン形成工程と、
(5)第2波長よりも波長の長い光の照射及び加熱のうちの少なくとも一方により架橋・硬化するとともに、光の照射及び加熱によっては溶媒に再可溶化しない架橋・硬化樹脂を、パターン上に塗布して第2樹脂層を形成する第2塗布工程と、
(6)第2樹脂層の上に第2基板を設置する第2基板設置工程と、
(7)第2樹脂層を架橋・硬化する波長の光の照射及び加熱のうちの少なくとも一方によって、第2樹脂層を架橋・硬化する第2樹脂層架橋・硬化工程と、
(8)第2波長の光の照射及び加熱のうちの少なくとも一方によって、パターンを可溶化する可溶化工程と、
(9)可溶化したパターン及び第1基板を除去する除去工程と、
をこの順序で含むモールド複製方法。

【請求項10】 リワーク型光架橋・硬化樹脂が、
(a)両末端に光ラジカル重合可能な架橋性基を備え、両架橋性基の間に酸分解性基を備えているモノマーと、
(b)第1波長の光を照射するとラジカルを発生する光ラジカル重合開始剤と、
(c)第2波長の光を照射すると酸を発生する光酸発生剤及び加熱すると酸を発生する熱酸発生剤の少なくとも一方と、
を含む請求項9に記載のモールド複製方法。

【請求項11】 リワーク型光架橋・硬化樹脂の光ラジカル重合可能な架橋性基がアクリル酸エステル基、メタクリル酸エステル基、ビニルフェニル基、ビニルエステル基からなる群れより選ばれる官能基であり、リワーク型光架橋・硬化樹脂の酸分解性基がアセタール基、ケタール基、ヘミアセタールエステル基、第3級カルボン酸エステル基、炭酸エステル基、スルホン酸エステル基からなる群れより選ばれる官能基である請求項10に記載のモールド複製方法。

【請求項12】 第2波長の光を、第1樹脂層から剥離した後のモールドに照射する第2露光工程を含む請求項9から請求項11の何れかに記載のモールド複製方法。

【請求項13】 リワーク型光架橋・硬化樹脂が、
(d)両末端に光カチオン重合可能な架橋性基を備え、両架橋性基の間に熱分解性基を備えているモノマーと、
(e)第1波長の光を照射すると酸を発生する光酸発生剤と、
を含む請求項9に記載のモールド複製方法。

【請求項14】 リワーク型光架橋・硬化樹脂の光カチオン重合可能な架橋性基がエポキシ基、ビニルエーテル基、オキセタン基からなる群れより選ばれる官能基であり、リワーク型光架橋・硬化樹脂の熱分解性基がアセタール基、ケタール基、第3級カルボン酸エステル基、炭酸エステル基、スルホン酸エステル基からなる群れより選ばれる官能基である請求項13に記載のモールド複製方法。

【請求項15】 第1樹脂層から剥離した後のモールドを加熱する加熱工程を含む請求項9、請求項13又は請求項14の何れかに記載のモールド複製方法。

【請求項16】 第2基板が、可撓性を有する材料からなる請求項9から請求項15の何れかに記載のモールド複製方法。

【請求項17】 除去工程で使用する溶媒が、水、アルカリ水溶液、熱水、エタノール、メタノール、からなる群れより選ばれる少なくとも1種を含む溶媒である請求項9から請求項16の何れかに記載のモールド複製方法。

【請求項18】 請求項9から請求項17の何れかに記載のモールド複製方法によって得られうるモールドの複製品。
  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • Osaka Prefecture University Public Corporation
  • Inventor
  • SHIRAI, Masamitsu
  • HIRAI, Yoshihiko
IPC(International Patent Classification)
Specified countries AE(UTILITY MODEL),AG,AL(UTILITY MODEL),AM(PROVISIONAL PATENT)(UTILITY MODEL),AO(UTILITY MODEL),AT(UTILITY MODEL),AU,AZ(UTILITY MODEL),BA,BB,BG(UTILITY MODEL),BH(UTILITY MODEL),BR(UTILITY MODEL),BW(UTILITY MODEL),BY(UTILITY MODEL),BZ(UTILITY MODEL),CA,CH,CN(UTILITY MODEL),CO(UTILITY MODEL),CR(UTILITY MODEL),CU(INVENTOR'S CERTIFICATE),CZ(UTILITY MODEL),DE(UTILITY MODEL),DK(UTILITY MODEL),DM(UTILITY MODEL),DO(UTILITY MODEL),DZ,EC(UTILITY MODEL),EE(UTILITY MODEL),EG(UTILITY MODEL),ES(UTILITY MODEL),FI(UTILITY MODEL),GB,GD,GE(UTILITY MODEL),GH(UTILITY CERTIFICATE),GM,GT(UTILITY MODEL),HN,HR(CONSENSUAL PATENT),HU(UTILITY MODEL),ID,IL,IN,IS,JP(UTILITY MODEL),KE(UTILITY MODEL),KG(UTILITY MODEL),KM,KN,KP(INVENTOR'S CERTIFICATE)(UTILITY MODEL),KR(UTILITY MODEL),KZ(PROVISIONAL PATENT)(UTILITY MODEL),LA,LC,LK,LR,LS(UTILITY MODEL),LT,LU,LY,MA,MD(UTILITY MODEL),ME,MG,MK,MN,MW,MX(UTILITY MODEL),MY(UTILITY-INNOVATION),MZ(UTILITY MODEL),NA,NG,NI(UTILITY MODEL),NO,NZ,OM(UTILITY MODEL),PG,PH(UTILITY MODEL),PL(UTILITY MODEL),PT(UTILITY MODEL),RO,RS(PETTY PATENT),RU(UTILITY MODEL),SC,SD,SE,SG,SK(UTILITY MODEL),SL(UTILITY MODEL),SM,ST,SV(UTILITY MODEL),SY,TJ(UTILITY MODEL),TM(PROVISIONAL PATENT),TN,TR(UTILITY MODEL),TT(UTILITY CERTIFICATE),TZ,UA(UTILITY MODEL),UG(UTILITY CERTIFICATE),US,UZ(UTILITY MODEL),VC(UTILITY CERTIFICATE),VN(PATENT FOR UTILITY SOLUTION),ZA,ZM,ZW,EP(AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,SE,SI,SK,TR),OA(BF(UTILITY MODEL),BJ(UTILITY MODEL),CF(UTILITY MODEL),CG(UTILITY MODEL),CI(UTILITY MODEL),CM(UTILITY MODEL),GA(UTILITY MODEL),GN(UTILITY MODEL),GQ(UTILITY MODEL),GW(UTILITY MODEL),ML(UTILITY MODEL),MR(UTILITY MODEL),NE(UTILITY MODEL),SN(UTILITY MODEL),TD(UTILITY MODEL),TG(UTILITY MODEL)),AP(BW(UTILITY MODEL),GH(UTILITY MODEL),GM(UTILITY MODEL),KE(UTILITY MODEL),LS(UTILITY MODEL),MW(UTILITY MODEL),MZ(UTILITY MODEL),NA(UTILITY MODEL),SD(UTILITY MODEL),SL(UTILITY MODEL),SZ(UTILITY MODEL),TZ(UTILITY MODEL),UG(UTILITY MODEL),ZM(UTILITY MODEL),ZW(UTILITY MODEL)),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM)

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