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CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED RESIN

Foreign code F110002793
File No. S2009-1044-N0
Posted date Apr 18, 2011
Country WIPO
International application number 2009JP052280
International publication number WO 2009/101961
Date of international filing Feb 12, 2009
Date of international publication Aug 20, 2009
Priority data
  • P2008-034333 (Feb 15, 2008) JP
  • P2008-185529 (Jul 17, 2008) JP
Title CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED RESIN
Abstract Disclosed is a curable epoxy resin composition which has excellent toughness and is thus hardly fractured, and exhibits good adhesion to other materials, while maintaining excellent heat resistance and elastic modulus intrinsic to epoxy resins. In addition, the curable epoxy resin composition has excellent weather resistance, solvent resistance and the like. The curable epoxy resin composition contains 1-70 parts of an epoxy resin curing agent and 1-50 parts of an acrylic block copolymer per 100 parts of an epoxy resin. The acrylic block copolymer contains one or more polymer blocks A composed of a structural unit derived from an alkyl methacrylate ester and one or more polymer blocks B composed of a structural unit derived from an alkyl acrylate ester, while having a weight average molecular weight (Mw) of 30,000-300,000, a molecular weight distribution (Mw/Mn) of not more than 1.5, and a content ratio of the polymer blocks A of 3-60% by mass. A cured resin composed of the curable epoxy resin composition is also disclosed.
Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】 (i) エポキシ樹脂(a)、エポキシ樹脂硬化剤(b)およびアクリル系ブロック共重合体(c)を含有する硬化性樹脂組成物であって;
(ii) アクリル系ブロック共重合体(c)が、下記の要件(α)~(δ)を満足するアクリル系ブロック共重合体であり;
 (α)メタクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を主体とする重合体ブロックAを1個以上およびアクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を主体とする重合体ブロックBを1個以上有するブロック共重合体である;
 (β)重量平均分子量(Mw)が30,000~300,000である;
 (γ)分子量分布[重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)]が1.5以下である;および、
 (δ)重合体ブロックAの含有割合が3~60質量%である;
(iii) エポキシ樹脂(a)100質量部に対して、エポキシ樹脂硬化剤(b)を1~70質量部および前記アクリル系ブロック共重合体(c)を1~50質量部の割合で含有する;
ことを特徴とする硬化性樹脂組成物。

【請求項2】 さらに、硬化促進剤を含有する請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。

【請求項3】 エポキシ樹脂(a)が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂である請求項1または2に記載の硬化性樹脂組成物。

【請求項4】 エポキシ樹脂硬化剤(b)が、フェノールノボラック樹脂である請求項1~3のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。

【請求項5】 アクリル系ブロック共重合体(c)が、重合体ブロックA-重合体ブロックB-重合体ブロックAからなるトリブロック共重合体および重合体ブロックA-重合体ブロックBからなるジブロック共重合体から選ばれる少なくとも1種から主としてなるアクリル系ブロック共重合体である請求項1~4のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。

【請求項6】 アクリル系ブロック共重合体(c)における重合体ブロックAが、ポリメタクリル酸メチルよりなる重合体ブロックである請求項1~5のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。

【請求項7】 アクリル系ブロック共重合体(c)における重合体ブロックBが、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸オクチルおよびアクリル酸2-エチルヘキシルから選ばれる少なくとも1種のアクリル酸アルキルエステルの重合体からなる重合体ブロックである請求項1~6のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。

【請求項8】 アクリル系ブロック共重合体(c)における重合体ブロックAの含有割合が15~35質量%である請求項1~7のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。

【請求項9】 温度20℃~250℃で1~24時間硬化したときに、硬化したエポキシ樹脂よりなるマトリックス中に、アクリル系ブロック共重合体(c)中の重合体ブロックBがミクロな相分離構造をなして分散しているミクロ相分離構造を有する樹脂硬化物を形成する、請求項1~8のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。

【請求項10】 温度20℃~250℃で1~24時間硬化したときに、硬化したエポキシ樹脂よりなるマトリックス中に、アクリル系ブロック共重合体(c)中の重合体ブロックBがミクロな線状構造をなして分散しているミクロ相分離構造を有する樹脂硬化物を形成する、請求項9に記載の硬化性樹脂組成物。

【請求項11】 温度20℃~250℃で1~24時間硬化したときに、硬化したエポキシ樹脂よりなるマトリックス中に、アクリル系ブロック共重合体(c)中の重合体ブロックBがミクロな線状構造をなして所定の方向に配向して分散しているミクロ相分離構造を有する樹脂硬化物を形成する、請求項10に記載の硬化性樹脂組成物。

【請求項12】 請求項1~11のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなる樹脂硬化物。

【請求項13】 硬化したエポキシ樹脂マトリックス中に、アクリル系ブロック共重合体(c)中の重合体ブロックBがミクロな相分離構造をなして分散しているミクロ相分離構造を有する請求項12に記載の樹脂硬化物。

【請求項14】 硬化したエポキシ樹脂マトリックス中に、アクリル系ブロック共重合体(c)中の重合体ブロックBがミクロな線状構造をなして分散しているミクロ相分離構造を有する請求項13に記載の樹脂硬化物。

【請求項15】 硬化したエポキシ樹脂マトリックス中に、アクリル系ブロック共重合体(c)中の重合体ブロックBがミクロな線状構造をなして所定の方向に配向して分散しているミクロ相分離構造を有する請求項14に記載の樹脂硬化物。

【請求項16】 ASTM D5045―91に基づくSingle Edge Notched Bending(SENB)試験による破壊靭性値(K1c)が1.6MPa・m1/2以上である請求項12~15のいずれか1項に記載の樹脂硬化物。

【請求項17】 JIS K 6854-3に基づく、100mm/minの剥離速度でのアルミニウム板に対する剥離接着強さが10N/25mm以上である請求項12~16のいずれか1項に記載の樹脂硬化物。
  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • KURARAY CO., LTD.
  • HYOGO
  • Inventor
  • KISHI, Hajime
  • KUNIMITSU, Yumi
  • IMADE, Jin
  • OSHITA, Shinya
  • MORISHITA, Yoshihiro
  • ASADA, Mitsunori
IPC(International Patent Classification)
Specified countries AE(UTILITY MODEL),AG,AL(UTILITY MODEL),AM(PROVISIONAL PATENT)(UTILITY MODEL),AO(UTILITY MODEL),AT(UTILITY MODEL),AU,AZ(UTILITY MODEL),BA,BB,BG(UTILITY MODEL),BH(UTILITY MODEL),BR(UTILITY MODEL),BW(UTILITY MODEL),BY(UTILITY MODEL),BZ(UTILITY MODEL),CA,CH,CN(UTILITY MODEL),CO(UTILITY MODEL),CR(UTILITY MODEL),CU(INVENTOR'S CERTIFICATE),CZ(UTILITY MODEL),DE(UTILITY MODEL),DK(UTILITY MODEL),DM(UTILITY MODEL),DO(UTILITY MODEL),DZ,EC(UTILITY MODEL),EE(UTILITY MODEL),EG(UTILITY MODEL),ES(UTILITY MODEL),FI(UTILITY MODEL),GB,GD,GE(UTILITY MODEL),GH(UTILITY CERTIFICATE),GM,GT(UTILITY MODEL),HN,HR(CONSENSUAL PATENT),HU(UTILITY MODEL),ID,IL,IN,IS,JP(UTILITY MODEL),KE(UTILITY MODEL),KG(UTILITY MODEL),KM,KN,KP(INVENTOR'S CERTIFICATE)(UTILITY MODEL),KR(UTILITY MODEL),KZ(PROVISIONAL PATENT)(UTILITY MODEL),LA,LC,LK,LR,LS(UTILITY MODEL),LT,LU,LY,MA,MD(UTILITY MODEL),ME,MG,MK,MN,MW,MX(UTILITY MODEL),MY(UTILITY-INNOVATION),MZ(UTILITY MODEL),NA,NG,NI(UTILITY MODEL),NO,NZ,OM(UTILITY MODEL),PG,PH(UTILITY MODEL),PL(UTILITY MODEL),PT(UTILITY MODEL),RO,RS(PETTY PATENT),RU(UTILITY MODEL),SC,SD,SE,SG,SK(UTILITY MODEL),SL(UTILITY MODEL),SM,ST,SV(UTILITY MODEL),SY,TJ(UTILITY MODEL),TM(PROVISIONAL PATENT),TN,TR(UTILITY MODEL),TT(UTILITY CERTIFICATE),TZ,UA(UTILITY MODEL),UG(UTILITY CERTIFICATE),US,UZ(UTILITY MODEL),VC(UTILITY CERTIFICATE),VN(PATENT FOR UTILITY SOLUTION),ZA,ZM,ZW,EP(AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,SE,SI,SK,TR),OA(BF(UTILITY MODEL),BJ(UTILITY MODEL),CF(UTILITY MODEL),CG(UTILITY MODEL),CI(UTILITY MODEL),CM(UTILITY MODEL),GA(UTILITY MODEL),GN(UTILITY MODEL),GQ(UTILITY MODEL),GW(UTILITY MODEL),ML(UTILITY MODEL),MR(UTILITY MODEL),NE(UTILITY MODEL),SN(UTILITY MODEL),TD(UTILITY MODEL),TG(UTILITY MODEL)),AP(BW(UTILITY MODEL),GH(UTILITY MODEL),GM(UTILITY MODEL),KE(UTILITY MODEL),LS(UTILITY MODEL),MW(UTILITY MODEL),MZ(UTILITY MODEL),NA(UTILITY MODEL),SD(UTILITY MODEL),SL(UTILITY MODEL),SZ(UTILITY MODEL),TZ(UTILITY MODEL),UG(UTILITY MODEL),ZM(UTILITY MODEL),ZW(UTILITY MODEL)),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM)

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