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PROBE, METHOD FOR MANUFACTURING PROBE, PROBE MICROSCOPE, MAGNETIC HEAD, METHOD FOR MANUFACTURING MAGNETIC HEAD, AND MAGNETIC RECORDING/REPRODUCING DEVICE

Foreign code F110005416
File No. S2009-0838-C0
Posted date Sep 6, 2011
Country WIPO
International application number 2010JP061290
International publication number WO 2011/002071
Date of international filing Jun 25, 2010
Date of international publication Jan 6, 2011
Priority data
  • P2009-154644 (Jun 30, 2009) JP
Title PROBE, METHOD FOR MANUFACTURING PROBE, PROBE MICROSCOPE, MAGNETIC HEAD, METHOD FOR MANUFACTURING MAGNETIC HEAD, AND MAGNETIC RECORDING/REPRODUCING DEVICE
Abstract In a laminated structural body, at least two thin pieces, each of which is composed of a structural body having a conductor layer and a dielectric layer laminated therein, are laminated such that the layers intersect each other and that the edges of the conductor layers face each other with a gap therebetween, and the laminated structural body is cut along a dividing plane that passes the intersecting section of the layers or the vicinity of the intersecting section and divides the intersection angle of the layers, thereby manufacturing a probe. A magnetic head is manufactured using a magnetic material layer as a conductor layer.
Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】導電体が対向することにより形成される一つまたは複数の擬0次元領域が2次元面内に形成されており、かつ、上記擬0次元領域が表面に露出していることにより、上記表面に交差する方向から信号を検出することができることを特徴とするプローブ。

【請求項2】導電体層と誘電体層とを積層した構造体からなる薄片を少なくとも2枚、それらの層が互いに交差し、かつ上記導電体層のエッジ同士がギャップを介して対向するように積層したことにより形成される上記擬0次元領域が2次元面内に形成されており、かつ、上記擬0次元領域が表面に露出していることにより、上記表面に直交する方向から信号を検出することができることを特徴とする請求の範囲1記載のプローブ。

【請求項3】導電体層が誘電体層により挟まれた構造を有する少なくとも2枚の薄片が、それらの層が互いに交差し、かつ上記導電体層のエッジ同士がギャップを介して対向するように積層され、上記少なくとも2枚の薄片の側面を含む2次元面からなる表面に上記擬0次元領域が露出していることを特徴とする請求の範囲1記載のプローブ。

【請求項4】導電体層と誘電体層とを積層した構造体からなる薄片を少なくとも2枚、それらの層が互いに交差し、かつ上記導電体層のエッジ同士がギャップを介して対向するように積層した積層構造体を上記層の交差部またはその近傍を通り、かつ上記層の交差角度を分割する分割面に沿って切断した形状を有することを特徴とする請求の範囲1記載のプローブ。

【請求項5】上記分割面が上記層の交差角度の二等分面であることを特徴とする請求の範囲4記載のプローブ。

【請求項6】上記薄片を少なくとも2枚、それらの層が互いに90度の角度で交差するように積層することを特徴とする請求の範囲2記載のプローブ。

【請求項7】上記導電体層の厚さが0.2nm以上100nm以下、上記誘電体層の厚さが0.2nm以上50μm以下であることを特徴とする請求の範囲2記載のプローブ。

【請求項8】導電体層と誘電体層とを積層した構造体からなる薄片を少なくとも2枚、それらの層が互いに交差し、かつ上記導電体層のエッジ同士がギャップを介して対向するように積層したことにより一つまたは複数の擬0次元領域が形成された積層構造体を形成する工程と、
 上記積層構造体を上記層の交差部またはその近傍を通り、かつ上記層の交差角度を分割する分割面に沿って切断する工程とを有することを特徴とするプローブの製造方法。

【請求項9】導電体が対向することにより形成される一つまたは複数の擬0次元領域が2次元面内に形成されており、かつ、上記擬0次元領域が表面に露出していることにより、上記表面に交差する方向から信号を検出することができるプローブを有することを特徴とするプローブ顕微鏡。

【請求項10】上記プローブは、導電体層と誘電体層とを積層した構造体からなる薄片を少なくとも2枚、それらの層が互いに交差し、かつ上記導電体層のエッジ同士がギャップを介して対向するように積層したことにより形成される上記擬0次元領域が2次元面内に形成されており、かつ、上記擬0次元領域が表面に露出していることにより、上記表面に直交する方向から信号を検出することができることを特徴とする請求の範囲9記載のプローブ顕微鏡。

【請求項11】磁性体が対向することにより形成される一つまたは複数の擬0次元領域が2次元面内に形成されており、かつ、上記擬0次元領域が表面に露出していることにより、上記表面に交差する方向から信号を検出することができることを特徴とする磁気ヘッド。

【請求項12】磁性体層と誘電体層とを積層した構造体からなる薄片を少なくとも2枚、それらの層が互いに交差し、かつ上記磁性体層のエッジ同士がギャップを介して対向するように積層したことにより形成される上記擬0次元領域が2次元面内に形成されており、かつ、上記擬0次元領域が表面に露出していることにより、上記表面に直交する方向から信号を検出することができることを特徴とする請求の範囲11記載の磁気ヘッド。

【請求項13】磁性体層と誘電体層とを積層した構造体からなる薄片を少なくとも2枚、それらの層が互いに交差し、かつ上記磁性体層のエッジ同士がギャップを介して対向するように積層したことにより一つまたは複数の擬0次元領域が形成された積層構造体を形成する工程と、
 上記積層構造体を上記層の交差部またはその近傍を通り、かつ上記層の交差角度を分割する分割面に沿って切断する工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。

【請求項14】磁性体が対向することにより形成される一つまたは複数の擬0次元領域が2次元面内に形成されており、かつ、上記擬0次元領域が表面に露出していることにより、上記表面に交差する方向から信号を検出することができる磁気ヘッドを有することを特徴とする磁気記録再生装置。

【請求項15】上記磁気ヘッドは、磁性体層と誘電体層とを積層した構造体からなる薄片を少なくとも2枚、それらの層が互いに交差し、かつ上記磁性体層のエッジ同士がギャップを介して対向するように積層したことにより形成される上記擬0次元領域が2次元面内に形成されており、かつ、上記擬0次元領域が表面に露出していることにより、上記表面に直交する方向から信号を検出することができることを特徴とする請求の範囲14記載の磁気記録再生装置。
  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION HOKKAIDO UNIVERSITY
  • Inventor
  • ISHIBASHI, Akira
  • KAIJU, Hideo
IPC(International Patent Classification)
Specified countries AE(UTILITY MODEL),AG,AL(UTILITY MODEL),AM(PROVISIONAL PATENT)(UTILITY MODEL),AO(UTILITY MODEL),AT(UTILITY MODEL),AU,AZ(UTILITY MODEL),BA,BB,BG(UTILITY MODEL),BH(UTILITY MODEL),BR(UTILITY MODEL),BW,BY(UTILITY MODEL),BZ(UTILITY MODEL),CA,CH,CL(UTILITY MODEL),CN(UTILITY MODEL),CO(UTILITY MODEL),CR(UTILITY MODEL),CU(INVENTOR'S CERTIFICATE),CZ(UTILITY MODEL),DE(UTILITY MODEL),DK(UTILITY MODEL),DM,DO(UTILITY MODEL),DZ,EC(UTILITY MODEL),EE(UTILITY MODEL),EG(UTILITY MODEL),ES(UTILITY MODEL),FI(UTILITY MODEL),GB,GD,GE(UTILITY MODEL),GH(UTILITY CERTIFICATE),GM,GT(UTILITY MODEL),HN(UTILITY MODEL),HR(CONSENSUAL PATENT),HU(UTILITY MODEL),ID,IL,IN,IS,JP(UTILITY MODEL),KE(UTILITY MODEL),KG(UTILITY MODEL),KM,KN,KP(INVENTOR'S CERTIFICATE)(UTILITY MODEL),KR(UTILITY MODEL),KZ(PROVISIONAL PATENT)(UTILITY MODEL),LA,LC,LK,LR,LS(UTILITY MODEL),LT,LU,LY,MA,MD(UTILITY MODEL),ME,MG,MK,MN,MW,MX(UTILITY MODEL),MY(UTILITY-INNOVATION),MZ(UTILITY MODEL),NA,NG,NI(UTILITY MODEL),NO,NZ,OM(UTILITY MODEL),PE(UTILITY MODEL),PG,PH(UTILITY MODEL),PL(UTILITY MODEL),PT(UTILITY MODEL),RO,RS(PETTY PATENT),RU(UTILITY MODEL),SC,SD,SE,SG,SK(UTILITY MODEL),SL(UTILITY MODEL),SM,ST,SV(UTILITY MODEL),SY,TH(PETTY PATENT),TJ(UTILITY MODEL),TM(PROVISIONAL PATENT),TN,TR(UTILITY MODEL),TT(UTILITY CERTIFICATE),TZ,UA(UTILITY MODEL),UG(UTILITY CERTIFICATE),US,UZ(UTILITY MODEL),VC(UTILITY CERTIFICATE),VN(PATENT FOR UTILITY SOLUTION),ZA,ZM,ZW,EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF(UTILITY MODEL),BJ(UTILITY MODEL),CF(UTILITY MODEL),CG(UTILITY MODEL),CI(UTILITY MODEL),CM(UTILITY MODEL),GA(UTILITY MODEL),GN(UTILITY MODEL),GQ(UTILITY MODEL),GW(UTILITY MODEL),ML(UTILITY MODEL),MR(UTILITY MODEL),NE(UTILITY MODEL),SN(UTILITY MODEL),TD(UTILITY MODEL),TG(UTILITY MODEL)),AP(BW(UTILITY MODEL),GH(UTILITY MODEL),GM(UTILITY MODEL),KE(UTILITY MODEL),LR(UTILITY MODEL),LS(UTILITY MODEL),MW(UTILITY MODEL),MZ(UTILITY MODEL),NA(UTILITY MODEL),SD(UTILITY MODEL),SL(UTILITY MODEL),SZ(UTILITY MODEL),TZ(UTILITY MODEL),UG(UTILITY MODEL),ZM(UTILITY MODEL),ZW(UTILITY MODEL)),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM)
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