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FUNCTIONAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

外国特許コード	F110006027
整理番号	S2008-0804
掲載日	2011年12月27日
出願国	世界知的所有権機関（ＷＩＰＯ）
国際出願番号	2009JP062558
国際公開番号	WO 2010/005062
国際出願日	平成21年7月9日(2009.7.9)
国際公開日	平成22年1月14日(2010.1.14)
優先権データ	特願2008-179646 (2008.7.9) JP
発明の名称（英語）	FUNCTIONAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
発明の概要（英語）	A functional device (1) is configured and equipped with an integrated circuit substrate (5), on the surface of which is a multilayer wiring layer (3), and which has a connection electrode (4a) on the uppermost layer (11a) of the multilayer wiring layer (3), a micromachine (6) that has a connection electrode (7), and connectors (8) that support the micromachine (6) separated by a gap above the integrated circuit substrate (5), wherein the connectors (8) are columnar and metallic, and the connectors (8) are electrically connected to the connection electrode (4a) on the integrated circuit substrate (5) and the connection electrode (7) on the micromachine (6).
出願人（英語） ※2012年7月以前掲載分については米国以外のすべての指定国	TOHOKU UNIVERSITY
発明者（英語）	TANAKA Shuji ESASHI Masayoshi
国際特許分類(IPC)	B81B 3/00 可撓性の，または変形可能な要素，例．弾性のある舌片または薄膜，からなる装置 B81C 1/00 基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理 H03H 3/08 弾性表面波を用いる共振器または回路網の製造のためのもの H03H 9/145 弾性表面波を用いる回路網のためのもの H03H 9/25 弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
指定国	AE(UTILITY MODEL),AG,AL(UTILITY MODEL),AM(PROVISIONAL PATENT)(UTILITY MODEL),AO(UTILITY MODEL),AT(UTILITY MODEL),AU,AZ(UTILITY MODEL),BA,BB,BG(UTILITY MODEL),BH(UTILITY MODEL),BR(UTILITY MODEL),BW(UTILITY MODEL),BY(UTILITY MODEL),BZ(UTILITY MODEL),CA,CH,CL(UTILITY MODEL),CN(UTILITY MODEL),CO(UTILITY MODEL),CR(UTILITY MODEL),CU(INVENTOR'S CERTIFICATE),CZ(UTILITY MODEL),DE(UTILITY MODEL),DK(UTILITY MODEL),DM,DO(UTILITY MODEL),DZ,EC(UTILITY MODEL),EE(UTILITY MODEL),EG(UTILITY MODEL),ES(UTILITY MODEL),FI(UTILITY MODEL),GB,GD,GE(UTILITY MODEL),GH(UTILITY CERTIFICATE),GM,GT(UTILITY MODEL),HN,HR(CONSENSUAL PATENT),HU(UTILITY MODEL),ID,IL,IN,IS,JP(UTILITY MODEL),KE(UTILITY MODEL),KG(UTILITY MODEL),KM,KN,KP(INVENTOR'S CERTIFICATE)(UTILITY MODEL),KR(UTILITY MODEL),KZ(PROVISIONAL PATENT)(UTILITY MODEL),LA,LC,LK,LR,LS(UTILITY MODEL),LT,LU,LY,MA,MD(UTILITY MODEL),ME,MG,MK,MN,MW,MX(UTILITY MODEL),MY(UTILITY-INNOVATION),MZ(UTILITY MODEL),NA,NG,NI(UTILITY MODEL),NO,NZ,OM(UTILITY MODEL),PE(UTILITY MODEL),PG,PH(UTILITY MODEL),PL(UTILITY MODEL),PT(UTILITY MODEL),RO,RS(PETTY PATENT),RU(UTILITY MODEL),SC,SD,SE,SG,SK(UTILITY MODEL),SL(UTILITY MODEL),SM,ST,SV(UTILITY MODEL),SY,TJ(UTILITY MODEL),TM(PROVISIONAL PATENT),TN,TR(UTILITY MODEL),TT(UTILITY CERTIFICATE),TZ,UA(UTILITY MODEL),UG(UTILITY CERTIFICATE),US,UZ(UTILITY MODEL),VC(UTILITY CERTIFICATE),VN(PATENT FOR UTILITY SOLUTION),ZA,ZM,ZW,EP(AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF(UTILITY MODEL),BJ(UTILITY MODEL),CF(UTILITY MODEL),CG(UTILITY MODEL),CI(UTILITY MODEL),CM(UTILITY MODEL),GA(UTILITY MODEL),GN(UTILITY MODEL),GQ(UTILITY MODEL),GW(UTILITY MODEL),ML(UTILITY MODEL),MR(UTILITY MODEL),NE(UTILITY MODEL),SN(UTILITY MODEL),TD(UTILITY MODEL),TG(UTILITY MODEL)),AP(BW(UTILITY MODEL),GH(UTILITY MODEL),GM(UTILITY MODEL),KE(UTILITY MODEL),LS(UTILITY MODEL),MW(UTILITY MODEL),MZ(UTILITY MODEL),NA(UTILITY MODEL),SD(UTILITY MODEL),SL(UTILITY MODEL),SZ(UTILITY MODEL),TZ(UTILITY MODEL),UG(UTILITY MODEL),ZM(UTILITY MODEL),ZW(UTILITY MODEL)),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM)

日本語項目の表示

発明の名称	機能デバイス及びその製造方法
発明の概要	機能デバイス１は、多層配線層３を表面に有し、かつ多層配線層３の最上層１１ａに接続用電極４ａを有する集積回路基板５と、接続用電極７を有するマイクロマシン６と、集積回路基板５上で隔離してマイクロマシン６を支持する接続部８と、を備えて構成されており、接続部８が柱状の金属でなり、接続部８が集積回路基板５の接続用電極４ａとマイクロマシン６の接続用電極７とを電気的に接続している。

発明の名称

機能デバイス及びその製造方法

発明の概要

機能デバイス１は、多層配線層３を表面に有し、かつ多層配線層３の最上層１１ａに接続用電極４ａを有する集積回路基板５と、接続用電極７を有するマイクロマシン６と、集積回路基板５上で隔離してマイクロマシン６を支持する接続部８と、を備えて構成されており、接続部８が柱状の金属でなり、接続部８が集積回路基板５の接続用電極４ａとマイクロマシン６の接続用電極７とを電気的に接続している。

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