Top > Search of International Patents > TEMPERATURE CONTROL DEVICE AND TEMPERATURE ELEMENT

TEMPERATURE CONTROL DEVICE AND TEMPERATURE ELEMENT

Foreign code F140007836
Posted date Feb 4, 2014
Country WIPO
International application number 2012JP061747
International publication number WO 2012172884
Date of international filing May 8, 2012
Date of international publication Dec 20, 2012
Priority data
  • P2011-134496 (Jun 16, 2011) JP
Title TEMPERATURE CONTROL DEVICE AND TEMPERATURE ELEMENT
Abstract In the present invention, the temperature changes in liquids such as DNA samples (reaction solutions) are made to follow a prescribed temperature pattern in a method that controls the temperature of the liquid in the PCR method and the like. A temperature element (61) is provided with: a combination of a p type semiconductor (72P) and an n type semiconductor (72N) disposed separated from each other; a metal well (71), which has a mounting part (81) on which a container for DNA samples is directly mounted and which is connected to both the p type semiconductor (72P) and the n type semiconductor (72N) individually; an electrode and heat dissipating plate (73P) that is connected to the p type semiconductor (72P) and to which a voltage is applied by a temperature control section (62); and an electrode and heat dissipating plate (73N) that is connected to the n type semiconductor (72N) and to which a voltage is applied by the temperature control section (62). The shape of the metal well (71) is formed into substantially the same shape as the outside shape of the container for DNA samples.
Scope of claims (In Japanese)[請求項1]
対象物を加熱又は冷却する温度制御装置において、
ペルチェ効果により前記対象物を加熱又は冷却する温度素子と、
前記温度素子に対する通電制御を行う制御部と
を備え、
前記温度素子は、
相互に離間して配置されるp型半導体及びn型半導体の組と、
前記対象物を装着する装着部を有し、前記p型半導体とは第1又は第2の面で、前記n型半導体とは前記第1又は第2の面に対向する第2又は第1の面で各々に接合する接合部位と、
前記p型半導体に接合され、前記制御部により電圧が印加される第1の電極部位と、
前記n型半導体に接合され、前記制御部により電圧が印加される第2の電極部位と
を有し、
前記接合部位の形状は、前記対象物の外形形状と略同形状に形成され、
前記制御部により前記第1の電極部位と前記第2の電極部位との各々に異なる電圧が印加されて、前記p型半導体と前記n型半導体との間に電位差が生じた場合、前記接合部位は、前記p型半導体と前記n型半導体との一方から他方へ電流を流すと共に熱を伝搬することで、前記ペルチェ効果を生じさせる
温度制御装置。
[請求項2]
前記対象物は、DNA(Deoxyribonucleic acid)検体収容に用いられる所定の容器であり、
前記装着部は、前記容器を装着すべく加工が施された
請求項1に記載の温度制御装置。
[請求項3]
前記温度素子の前記第1の電極部位と前記第2の電極部位とのうち少なくとも一方を冷却する冷却部
をさらに備える請求項1又は2の何れか1項に記載の温度制御装置。
[請求項4]
前記温度制御装置は、携帯型の装置である
請求項1乃至3の何れか1項に記載の温度制御装置。
[請求項5]
ペルチェ効果により対象物を加熱又は冷却する温度素子において、
相互に離間して配置されるp型半導体及びn型半導体の組と、
前記対象物を装着する装着部を有し、前記p型半導体と前記n型半導体との各々に接合する接合部位と、
前記p型半導体に接合され、外部から電圧が印加される第1の電極部位と、
前記n型半導体に接合され、外部から電圧が印加される第2の電極部位と
を有し、
前記接合部位の形状は、前記対象物の外形形状と略同形状に形成され、
前記第1の電極部位と前記第2の電極部位との各々に異なる電圧が外部から印加されて、前記p型半導体と前記n型半導体との間に電位差が生じた場合、前記接合部位は、前記p型半導体と前記n型半導体との一方から他方へ電流を流すと共に熱を伝搬することで、前記ペルチェ効果を生じさせる
温度素子。
[請求項6]
前記装着部は、前記対象物の形状に対応した加工が施されて、前記接合部位内に形成されている
請求項5に記載の温度素子。
[請求項7]
前記接合部位の厚さ寸法は、略均一に形成され、前記装着部の形状に沿って形成されている
請求項6に記載の温度素子。
[請求項8]
対象物を加熱又は冷却する温度制御装置において、
ペルチェ効果により前記対象物を加熱又は冷却する温度素子と、
前記温度素子に対する通電制御を行う制御部と
を備え、
前記温度素子は、
相互に離間して配置されるp型半導体及びn型半導体の組と、
前記対象物を載置する載置部を有し、前記p型半導体とは第1又は第2の部位で、前記n型半導体とは前記第1又は第2の部位に対向する第2又は第1の部位で各々に接合する接合部位と、
前記p型半導体に接合され、前記制御部により電圧が印加される第1の電極部位と、
前記n型半導体に接合され、前記制御部により電圧が印加される第2の電極部位と
を有し、
前記接合部位の形状は、前記載置部の外形形状と略同形状に形成され、
前記制御部により前記第1の電極部位と前記第2の電極部位との各々に異なる電圧が印加されて、前記p型半導体と前記n型半導体との間に電位差が生じた場合、前記接合部位は、前記p型半導体と前記n型半導体との一方から他方へ電流を流すと共に熱を伝搬することで、前記ペルチェ効果を生じさせる
温度制御装置。
[請求項9]
前記載置部は、
前記対象物が注入される注入口と、
前記注入口から注入された前記対象物を、毛細管現象により移動させるキャピラリと、
を含むように形成されている、
請求項8に記載の温度制御装置。
[請求項10]
前記載置部は、
前記対象物を受け入れる複数の凹部を含むように形成されている、
請求項8に記載の温度制御装置。
  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • KANAGAWA UNIVERSITY
  • Inventor
  • YAMAGUCHI SHIGEO
IPC(International Patent Classification)
Specified countries National States: AE AG AL AM AO AT AU AZ BA BB BG BH BR BW BY BZ CA CH CL CN CO CR CU CZ DE DK DM DO DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM GT HN HR HU ID IL IN IS JP KE KG KM KN KP KR KZ LA LC LK LR LS LT LU LY MA MD ME MG MK MN MW MX MY MZ NA NG NI NO NZ OM PE PG PH PL PT QA RO RS RU RW SC SD SE SG SK SL SM ST SV SY TH TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN ZA ZM ZW
ARIPO: BW GH GM KE LR LS MW MZ NA RW SD SL SZ TZ UG ZM ZW
EAPO: AM AZ BY KG KZ RU TJ TM
EPO: AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
OAPI: BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

PAGE TOP

close
close
close
close
close
close