Top > Search of International Patents > SLUDGE RECOVERY METHOD AND GRANULAR MATERIAL

SLUDGE RECOVERY METHOD AND GRANULAR MATERIAL

Foreign code F140007969
File No. S2014-0616-N0
Posted date Sep 26, 2014
Country WIPO
International application number 2013JP073498
International publication number WO 2014034924
Date of international filing Sep 2, 2013
Date of international publication Mar 6, 2014
Priority data
  • P2012-193469 (Sep 3, 2012) JP
Title SLUDGE RECOVERY METHOD AND GRANULAR MATERIAL
Abstract Provided is a sludge recovery method for forming a stable oxide film and thereby suppressing oxidation of a powder of matter to be treated present in a sludge, and readily recovering a large quantity of matter to be treated. A method for recovering Si from a sludge comprising a powder of the Si generated in processing of the Si in water or an aqueous solution, wherein the method comprises a stable oxide film formation step for supplying a gas comprising at least an oxygen component (O) to a fresh surface of the powder generated by the processing of the Si in the water or aqueous solution and forming a stable oxide film.
Scope of claims (In Japanese)[請求項1]
水又は水溶液中でケイ素(シリコン:Si)を加工する際に発生する前記Siの粉末を含むスラッジから前記Siを回収するスラッジ回収方法において、
水又は水溶液中での前記Siの加工により発生する前記粉末の新生面に少なくとも酸素成分を含む気体を供給し、安定酸化膜を形成する安定酸化膜形成ステップを含むことを特徴とするスラッジ回収方法。
[請求項2]
請求項1に記載のスラッジ回収方法において、
前記安定酸化膜形成ステップにて、スラッジ溶液中の酸素気泡率が0.02%以上であることを特徴とするスラッジ回収方法。
[請求項3]
請求項1又は2に記載のスラッジ回収方法について、
前記水溶液の温度が65℃以下であることを特徴とするスラッジ回収方法。
[請求項4]
水又は水溶液中でケイ素(シリコン:Si)を加工する際に発生する前記Siの粉末を含むスラッジから回収された前記Siの粉粒体において、
水又は水溶液中で前記粉末の新生面に安定酸化膜が形成されていることを特徴とする粉粒体。
  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • WASEDA UNIVERSITY
  • Inventor
  • TATSUMI KOHEI
IPC(International Patent Classification)
Specified countries National States: AE AG AL AM AO AT AU AZ BA BB BG BH BN BR BW BY BZ CA CH CL CN CO CR CU CZ DE DK DM DO DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM GT HN HR HU ID IL IN IS JP KE KG KN KP KR KZ LA LC LK LR LS LT LU LY MA MD ME MG MK MN MW MX MY MZ NA NG NI NO NZ OM PA PE PG PH PL PT QA RO RS RU RW SA SC SD SE SG SK SL SM ST SV SY TH TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN ZA ZM ZW
ARIPO: BW GH GM KE LR LS MW MZ NA RW SD SL SZ TZ UG ZM ZW
EAPO: AM AZ BY KG KZ RU TJ TM
EPO: AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
OAPI: BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW KM ML MR NE SN TD TG
Please contact us by E-mail or facsimile if you have any interests on this patent.

PAGE TOP

close
close
close
close
close
close