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FORCE SENSOR AND FORCE SENSOR PRODUCTION METHOD

Foreign code F180009353
File No. (S2016-1146-N0)
Posted date Apr 18, 2018
Country WIPO
International application number 2017JP029290
International publication number WO 2018051703
Date of international filing Aug 14, 2017
Date of international publication Mar 22, 2018
Priority data
  • P2016-179650 (Sep 14, 2016) JP
Title FORCE SENSOR AND FORCE SENSOR PRODUCTION METHOD
Abstract An MEMS force sensor (100) is provided with: a resin elastic part (102) that is disposed so as to sandwich, from both sides, a plurality of detection units (101) that each have an element part (111) provided on a portion of the surface layer of a foundation member (110) comprising a semiconductor and are arranged side-by-side on a circle; and a probe part (103) that is connected to one end part of each of the detection units (101) at the center of the circle around which the detection units (101) are arranged and extends to a position protruding from the elastic part (102).
Outline of related art and contending technology BACKGROUND ART
Conventional, relatively large mechanical components such as the surface of the robot hand to be mounted in the presence of the touch sensor. With such a tactile sensor, the surface of the robot hand needs to be widely distributed, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) miniaturization is achieved.
Patent Document 1 for example of the tactile sensor is, the two elements 1 3 can be detected in the axial direction of the force sensor, one side of the rectangle of about 0.5mm is formed on a substrate. In addition, with such a tactile sensor, the detection range is relatively narrow, and, detects a relatively strong force.
Scope of claims (In Japanese)[請求項1]
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)としての力センサであって、
半導体からなる基礎部材の表層の一部に素子部が設けられる検出部が円周上に並んで複数配置され、
前記検出部を挟んだ状態で配置される樹脂製の弾性部と、
前記検出部が配置される円周の中央部において前記検出部の一端部にそれぞれ接続され、前記弾性部から突出する位置にまで延在する探針部と
を備える力センサ。
[請求項2]
前記検出部が配置される円周の外周部において前記検出部の他端部にそれぞれ接続される保持部と、
前記探針部の反対側において、前記保持部に接続される端子部とをさらに備え、
前記端子部は、
前記検出部と対向する部分に前記弾性部を収容する凹部と、前記凹部に連通する貫通孔とを備える
請求項1に記載の力センサ。
[請求項3]
前記検出部において、前記素子部は、前記探針部の反対側に配置される
請求項1または2に記載の力センサ。
[請求項4]
前記探針部に取り付けられ、前記探針部を覆うカバーをさらに備える
請求項1~3のいずれか一項に記載の力センサ。
[請求項5]
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)としての力センサの製造方法であって、
半導体からなる基礎部材の表層の一部に素子部が円周上に並んで複数配置される検出部を成形し、
前記基礎部材において、隣り合う前記検出部の間に厚さ方向に貫通する分割孔を成形し、
前記検出部が配置される円周の中央部において前記検出部の一端部にそれぞれ接続される突出状の探針部を成形し、
前記検出部が配置される円周の外周部において前記検出部の他端部にそれぞれ接続される保持部に対し、前記探針部の反対側から端子部を電気的、かつ、機械的に接続し、
前記端子部の前記検出部と対向する部分に設けられる凹部に、前記凹部に連通する貫通孔を用いて樹脂を前記凹部に充填し、さらに、前記分割孔を通して前記検出部を挟んだ状態となるように前記樹脂を配置し、前記樹脂を硬化させて弾性部を成形する
力センサの製造方法。
[請求項6]
樹脂を前記凹部に充填する前に、前記樹脂の流れを規制するカバーを前記探針部に取り付ける
請求項5に記載の力センサの製造方法。
  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • KOBE UNIVERSITY
  • Inventor
  • ISONO, Yoshitada
IPC(International Patent Classification)
Specified countries National States: AE AG AL AM AO AT AU AZ BA BB BG BH BN BR BW BY BZ CA CH CL CN CO CR CU CZ DE DJ DK DM DO DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM GT HN HR HU ID IL IN IR IS JO JP KE KG KH KN KP KR KW KZ LA LC LK LR LS LU LY MA MD ME MG MK MN MW MX MY MZ NA NG NI NO NZ OM PA PE PG PH PL PT QA RO RS RU RW SA SC SD SE SG SK SL SM ST SV SY TH TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN ZA ZM ZW
ARIPO: BW GH GM KE LR LS MW MZ NA RW SD SL SZ TZ UG ZM ZW
EAPO: AM AZ BY KG KZ RU TJ TM
EPO: AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
OAPI: BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW KM ML MR NE SN ST TD TG
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