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LASER PROCESSING METHOD

Foreign code F180009607
File No. 5573
Posted date Nov 16, 2018
Country WIPO
International application number 2017JP030239
International publication number WO 2018074058
Date of international filing Aug 24, 2017
Date of international publication Apr 26, 2018
Priority data
  • P2016-206869 (Oct 21, 2016) JP
Title LASER PROCESSING METHOD
Abstract The present invention is a laser processing method that forms a thermally denatured region inside a transparent member by concentration and irradiation with ultrashort pulse laser light. The ultrashort pulse laser light is constituted of a pulse train P2 wherein peak intensity changes periodically. The pulse train P2 includes, within a single period Ts wherein the peak intensity changes, a maximum pulse Pb1 where the peak intensity is a maximum, a minimum pulse Pb2 where the peak intensity is a minimum, and an intermediate pulse group Pb3 that is formed from a plurality of pulses between the maximum pulse Pb1 and the minimum pulse Pb2 and wherein the peak intensity gradually decreases moving from the maximum pulse Pb1 side to the minimum pulse Pb2 side.
Outline of related art and contending technology BACKGROUND ART
In recent years, as one of the laser beam processing method, an extremely small pulse width of the ultrashort-pulse laser beam is focused by light irradiation, the nonlinear light absorption (multiphoton absorption) phenomenon occurs, the inside of the transparent member such as glass and a method of forming the thermal denaturation has been developed (for example, see Patent Document 1).
Non-linear processing method using the laser light absorption, the ultrashort-pulse laser light to locally melt only the light focusing region of the heat has the advantage that the modified region can be formed, for example two in the case of bonding a transparent member such as is available.
Scope of claims (In Japanese)請求の範囲 [請求項1]
 超短パルスレーザー光を集光照射し、透明部材の内部の集光領域に熱変性領域を形成するレーザー加工方法であって、
 前記超短パルスレーザー光は、ピーク強度が周期的に変化するとともに、そのピーク強度の変化の一周期内に存在するパルス列が、ピーク強度が最大となる最大パルスと、ピーク強度が最小となる最小パルスと、前記最大パルスと前記最小パルスとの間で、前記最大パルス側から前記最小パルス側に向かうに連れてピーク強度が漸次減少する複数のパルスからなる中間パルス群とを含むことを特徴とするレーザー加工方法。

[請求項2]
 前記最小パルスのピーク強度が、前記最大パルスのピーク強度の25%以上であることを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工方法。

[請求項3]
 前記超短パルスレーザー光が、1kHz~50kHzの周波数で強度変調されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザー加工方法。

[請求項4]
 前記超短パルスレーザー光の繰り返し周波数が、100kHz~1MHzであることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のレーザー加工方法。

[請求項5]
 前記熱変性領域を前記透明部材の切断予定線に沿って線状に形成し、前記透明部材を前記熱変性領域に引張応力を作用させて割断することを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のレーザー加工方法。

[請求項6]
 前記透明部材が第一部材と第二部材とを含む積層体であり、前記熱変性領域を前記第一部材と前記第二部材の界面に形成し、前記第一部材と前記第二部材とを接合することを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のレーザー加工方法。

[請求項7]
 前記透明部材がガラスであることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のレーザー加工方法。

  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
  • KYOTO UNIVERSITY
  • Inventor
  • MASUDA Noriaki
  • MIURA Kiyotaka
  • SHIMOTSUMA Yasuhiko
  • SAKAKURA Masaaki
IPC(International Patent Classification)
Specified countries National States: AE AG AL AM AO AT AU AZ BA BB BG BH BN BR BW BY BZ CA CH CL CN CO CR CU CZ DE DJ DK DM DO DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM GT HN HR HU ID IL IN IR IS JO KE KG KH KN KP KR KW KZ LA LC LK LR LS LU LY MA MD ME MG MK MN MW MX MY MZ NA NG NI NO NZ OM PA PE PG PH PL PT QA RO RS RU RW SA SC SD SE SG SK SL SM ST SV SY TH TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN ZA ZM ZW
ARIPO: BW GH GM KE LR LS MW MZ NA RW SD SL SZ TZ UG ZM ZW
EAPO: AM AZ BY KG KZ RU TJ TM
EPO: AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
OAPI: BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW KM ML MR NE SN ST TD TG
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