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SWALLOWING SENSOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Foreign code F190009723
File No. (S2018-0491-N0)
Posted date Mar 29, 2019
Country WIPO
International application number 2019JP009974
International publication number WO 2019181643
Date of international filing Mar 12, 2019
Date of international publication Sep 26, 2019
Priority data
  • P2018-052757 (Mar 20, 2018) JP
Title SWALLOWING SENSOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
Abstract A swallowing sensor device (I) comprises: sensors (50) that include a sensor (6) and a device (60) for wirelessly transmitting information detected by the sensor (6); and a set of substrates (10) which is composed of a plurality of rigid substrates (1, 2, 3) that are stacked. The set of substrates (10) includes: a first rigid substrate (1) on which a portion (51) of the sensors (50) is mounted; a second rigid substrate (2) on which another portion (52) of the sensors (50) other than the portion (51) is mounted; and a third rigid substrate (3) which is disposed between the first rigid substrate (1) and the second rigid substrate (2), and has a through hole (HT) formed therethrough for electric connection between the portion (51) and the other portion (52).
Outline of related art and contending technology BACKGROUND ART
Conventional, built-in sensors of the capsule sensor device has been known. Such aspect of the sensor device comprises a capsule, swallowed by a subject, the body used in the detection of a vital signs. The above-mentioned sensor device, a thermometer or other sensor or camera or the like for the sensor device such as a built-in sensors, the sensors are mounted on a built-in board.
In this way the sensor device may include a built-in various types of devices, the size of the required shape or swallow. Therefore, for a built-in device, one is not arranged on a substrate, a plurality of substrates is disposed in a distributed manner has been proposed. Further, a plurality of sensors mounted on the rigid substrate with each other is also connected by the flexible substrate has been proposed. For example, sensors are provided between the rigid substrate are connected by a flexible substrate in the rigid flexible board, rigid board of a stack of state between the flexible substrate is bent in the sensor device has been studied (see Patent Document 1).
Scope of claims (In Japanese)[請求項1]
 センサと前記センサで検出された情報を無線で送信するためのデバイスとを含むセンサ類と、
 複数のリジッド基板が積み重ねられて構成された基板群と、を備え、
 前記基板群は、
 前記センサ類の一部が実装された第一リジッド基板と、
 前記センサ類のうち前記一部を除く他部が実装された第二リジッド基板と、
 前記第一リジッド基板と前記第二リジッド基板との間に配置され、前記一部と前記他部との電気的な接続用のスルーホールが穿設された第三リジッド基板とを有する
ことを特徴とする飲み込みセンサ装置。

[請求項2]
 前記デバイスは、前記リジッド基板に埋め込まれたコイルを含む
ことを特徴とする請求項1に記載された飲み込みセンサ装置。

[請求項3]
 前記複数のリジッド基板は、複数の配線層をもつ多層基板を含み、
 前記コイルは、前記複数の配線層のうち一層以上または二層以上で巻回された
ことを特徴とする請求項2に記載された飲み込みセンサ装置。

[請求項4]
 前記コイルは、同一平面で二ターン以上巻回された
ことを特徴とする請求項2または3に記載された飲み込みセンサ装置。

[請求項5]
 前記コイルは、前記基板群の積み重ね方向から視て重複しないパターンで巻回された
ことを特徴とする請求項2~4の何れか1項に記載された飲み込みセンサ装置。

[請求項6]
 前記第三リジッド基板は、規格化された複数の基板から構成された
ことを特徴とする請求項1~5の何れか1項に記載された飲み込みセンサ装置。

[請求項7]
 前記基板群は、前記第一リジッド基板または前記第二リジッド基板に対して、前記第三リジッド基板とは反対側に積み重ねられた第四リジッド基板を有する
ことを特徴とする請求項1~6の何れか1項に記載された飲み込みセンサ装置。

[請求項8]
 前記デバイスは、体液に接触する二つの電極間に電力を発生させる電池を含む
ことを特徴とする請求項1~7の何れか1項に記載された飲み込みセンサ装置。

[請求項9]
 センサと前記センサで検出された情報を無線で送信するためのデバイスとを含むセンサ類と、
 複数のリジッド基板が積み重ねられて構成された基板群と、を備え、
 前記基板群は、前記センサ類の一部が実装された一方の基板と、前記センサ類の他部が実装された他方の基板とを有し、前記一方の基板に実装された前記一部と前記他方の基板に実装された前記他部とが前記基板群の積み重ね方向に電気的に接続された
ことを特徴とする飲み込みセンサ装置。

[請求項10]
 前記センサ類の前記他部はコイルを含み、
 前記一方の基板に前記コイルを除く前記センサ類が実装されるとともに、前記他方の基板に前記コイルが実装されている
ことを特徴とする請求項9に記載された飲み込みセンサ装置。

[請求項11]
 センサと前記センサで検出された情報を無線で送信するためのデバイスとを含むセンサ類の一部が実装された第一リジッド基板と、前記センサ類の前記一部を除く他部が実装された第二リジッド基板と、前記一部と前記他部との電気的な接続用のスルーホールが穿設された第三リジッド基板とを、前記第一リジッド基板と前記第二リジッド基板との間に前記第三リジッド基板を配置して積み重ねる積重工程と、
 前記積重工程で積み重ねられた前記第一リジッド基板に実装された前記一部と前記第二リジッド基板に実装された前記他部とを、前記第三リジッド基板の前記スルーホールを通じて電気的に接続させる電気接続工程と、を有する
ことを特徴とする飲み込みセンサ装置の製造方法。

[請求項12]
 前記電気接続工程の後に実施され、前記第一リジッド基板,前記第二リジッド基板および前記第三リジッド基板ならびに前記センサ類と含む内部モジュールをカプセルの内部に満たされた樹脂に浸漬させ、前記樹脂を硬化させる浸漬硬化工程と、
 前記浸漬硬化工程の前に実施され、前記デバイスに含まれる電池において体液に接触すると電力を発生させる二つの電極のうち露出する領域が前記樹脂に浸漬しないように、前記領域に応じた形状の部材で前記領域を養生する養生工程と、を有する
ことを特徴とする請求項11に記載された飲み込みセンサ装置の製造方法。
  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • TOHOKU UNIVERSITY
  • Inventor
  • MIYAGUCHI, Hiroshi
IPC(International Patent Classification)
Specified countries National States: AE AG AL AM AO AT AU AZ BA BB BG BH BN BR BW BY BZ CA CH CL CN CO CR CU CZ DE DJ DK DM DO DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM GT HN HR HU ID IL IN IR IS JO JP KE KG KH KN KP KR KW KZ LA LC LK LR LS LU LY MA MD ME MG MK MN MW MX MY MZ NA NG NI NO NZ OM PA PE PG PH PL PT QA RO RS RU RW SA SC SD SE SG SK SL SM ST SV SY TH TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN ZA ZM ZW
ARIPO: BW GH GM KE LR LS MW MZ NA RW SD SL SZ TZ UG ZM ZW
EAPO: AM AZ BY KG KZ RU TJ TM
EPO: AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
OAPI: BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW KM ML MR NE SN ST TD TG
Reference ( R and D project ) COI STREAM(COITOHOKU)

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