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TRANSPARENT MATERIAL PROCESSING METHOD, TRANSPARENT MATERIAL PROCESSING DEVICE, AND TRANSPARENT MATERIAL NEW_EN

Foreign code F190009945
File No. (S2018-0219-N0)
Posted date Oct 24, 2019
Country WIPO
International application number 2018JP047072
International publication number WO 2019135362
Date of international filing Dec 20, 2018
Date of international publication Jul 11, 2019
Priority data
  • P2018-000508 (Jan 5, 2018) JP
Title TRANSPARENT MATERIAL PROCESSING METHOD, TRANSPARENT MATERIAL PROCESSING DEVICE, AND TRANSPARENT MATERIAL NEW_EN
Abstract The present invention enables simple and efficient material processing. This transparent material processing method is for processing a thermosetting transparent material. The transparent material processing method includes: a disposing step (S01) for disposing a pre-thermosetting thermosetting transparent material; a laser beam emission step (S02) for emitting a laser beam onto the disposed pre-thermosetting thermosetting transparent material to form cavitation bubbles in the pre-thermosetting thermosetting transparent material; and a curing step (S03) for curing the pre-thermosetting thermosetting transparent material that includes cavitation bubbles formed therein.
Outline of related art and contending technology BACKGROUND ART
Polydimethylsiloxane (PDMS) which is typically a transparent material is a thermosetting resin, high transparency, chemical stability, excellent and inexpensive light having the properties. Therefore, electronic, electric power or the like in the industry as well as the use of, the bio and medical fields, as the material of the biochip and the medical device has been used in recent years. Currently, these materials is a fine processing technique, photolithography or molding using the mold is mainly used. In addition, using a laser micro-fabrication technology, as well as scanning laser light in a desired shape can be realized for microfabrication. A general purpose transparent material using a laser to a fine processing technique, (for example, see Patent Document 1) by the LIPAA LIBWE and (for example, see Patent Document 2) the method is.
Scope of claims (In Japanese)[請求項1]
 熱に応じて硬化する透明材料を加工する透明材料加工方法であって、
 硬化前の透明材料を配置する配置工程と、
 前記配置工程において配置された前記硬化前の透明材料にレーザー光を照射して、当該硬化前の透明材料にキャビテーションバブルを発生させるレーザー光照射工程と、
 前記レーザー光照射工程においてキャビテーションバブルが発生した硬化前の透明材料に対して硬化処理を行う硬化処理工程と、
を含む透明材料加工方法。

[請求項2]
 前記配置工程において、前記硬化前の透明材料をレーザー光吸収体に接触させて配置し、
 前記レーザー光照射工程において、前記配置工程において配置されたレーザー光吸収体に対して、前記硬化前の透明材料を介してレーザー光を照射して、当該硬化前の透明材料にキャビテーションバブルを発生させる、請求項1に記載の透明材料加工方法。

[請求項3]
 前記レーザー光吸収体は、金属であり、
 前記硬化処理工程において硬化処理が行われた透明材料に対してメッキ処理を行うメッキ処理工程を更に含む請求項2に記載の透明材料加工方法。

[請求項4]
 前記レーザー光照射工程において、前記レーザー光吸収体に対して、レーザー光を集光して照射する請求項2又は3に記載の透明材料加工方法。

[請求項5]
 前記配置工程において、前記レーザー光照射工程において前記硬化前の透明材料に照射されるレーザー光の出射位置から当該硬化前の透明材料にかけて、固体及び液体の少なくとも何れかから構成される透明な物質を配置する請求項1~4の何れか一項に記載の透明材料加工方法。

[請求項6]
 熱に応じて硬化する透明材料を加工する透明材料加工装置であって、
 硬化前の透明材料を収容する容器と、
 前記容器に収容された前記硬化前の透明材料にレーザー光を照射するレーザー光照射装置と、
 前記容器に収容された前記硬化前の透明材料における、前記レーザー光照射装置によってレーザー光が照射される位置が移動するように、前記容器及び前記レーザー光照射装置の少なくとも何れか一方を移動させる移動手段と、
を備える透明材料加工装置。

[請求項7]
 前記レーザー光照射装置によって前記硬化前の透明材料に照射されるレーザー光の出射位置から当該硬化前の透明材料にかけて配置される固体及び液体の少なくとも何れかから構成される透明な物質を更に備える請求項6に記載の透明材料加工装置。

[請求項8]
 請求項1~5の何れか一項に記載の透明材料加工方法によって加工された熱に応じて硬化する透明材料。
  • Applicant
  • ※All designated countries except for US in the data before July 2012
  • HIROSAKI UNIVERSITY
  • Inventor
  • HANADA Yasutaka
IPC(International Patent Classification)
Specified countries National States: AE AG AL AM AO AT AU AZ BA BB BG BH BN BR BW BY BZ CA CH CL CN CO CR CU CZ DE DJ DK DM DO DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM GT HN HR HU ID IL IN IR IS JO JP KE KG KH KN KP KR KW KZ LA LC LK LR LS LU LY MA MD ME MG MK MN MW MX MY MZ NA NG NI NO NZ OM PA PE PG PH PL PT QA RO RS RU RW SA SC SD SE SG SK SL SM ST SV SY TH TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN ZA ZM ZW
ARIPO: BW GH GM KE LR LS MW MZ NA RW SD SL SZ TZ UG ZM ZW
EAPO: AM AZ BY KG KZ RU TJ TM
EPO: AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
OAPI: BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW KM ML MR NE SN ST TD TG

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