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半導体積層体 (Patent unpublished to the public) 新技術説明会

Patent code P210017526
File No. FU-392
Posted date 2021年4月19日
Application number 特願2020-196657
Date of filing 令和2年11月27日(2020.11.27)
Inventor
  • 眞砂 卓史
  • 笠原 健司
  • 柴﨑 一郎
Applicant
  • 学校法人福岡大学
Title 半導体積層体 (Patent unpublished to the public) 新技術説明会
Abstract 薄膜化した量子井戸層を適用した場合においても、電子移動度が高く、極低温まで動作可能で、温度安定性が高い半導体積層体を提供する。
未公開特許(まだ出願公開されていない特許)については、上記項目のみについて公開しています。詳細内容の開示にあたっては、別途、福岡大学と秘密保持契約を締結していただくことが必要となります。
その手続き等について、詳しくお知りになりたい方は下記「問合せ先」まで直接お問い合わせください。


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