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WIDE-BAND ENERGY RANGE RADIATION DETECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF commons foreign

Patent code P06A008801
File No. ShIP‐P04036
Posted date Jun 2, 2006
Application number P2003-418086
Publication number P2005-183454A
Patent number P4200213
Date of filing Dec 16, 2003
Date of publication of application Jul 7, 2005
Date of registration Oct 17, 2008
Inventor
  • (In Japanese)畑中 義式
  • (In Japanese)青木 徹
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人静岡大学
Title WIDE-BAND ENERGY RANGE RADIATION DETECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF commons foreign
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that it has been difficult to attain the excellent sensitivity for both soft X ray and hard X ray.
SOLUTION: A detecting element is formed in a tandem structure of Si and CdTe. Moreover, strength is enhanced through integration with interpolation of the indium between an Si substrate 3 and a CdTe substrate 4. In addition, the soft X ray is detected from the Si substrate 3 and the hard X ray is detected from the CdTe substrate 4. Meanwhile, each detecting element can be isolated electrically by providing an isolation band 14 to the side of the CdTe substrate 4. Consequently, a two-dimensional image sensor can be obtained.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


これまで、軟X線に対してはSi(シリコン)、硬X線に対してはCdTe(カドミウム・テルル)を主材料とする半導体素子により、検出素子を構成していた(特許文献1参照)。
しかしながら、軟X線及び硬X線の双方に対して良好な感度を得ることは困難であった。
一方で、CdTeは結晶の機械的強度が弱いため、微細なチップに加工し平面上に2次元に配列することが困難である。そのため、図6に示されるようにSi基板3上に接着層5を介してCdTe基板4を固定し、機械的強度を保ったうえで切断加工を行っていた。この技術においては、切断後の加工に際し接着層が障害となり、接着層を除去するなどの手間がかかっていた。このため製造段階で工程が複雑になり、コスト面での不利な状況が存在した。
【特許文献1】
特表平10-512398号

Field of industrial application (In Japanese)


この技術は、X線のような高エネルギーの電磁波を検出する半導体素子に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
CdTe基板、Inの拡散によりn型となったn型CdTe層、In層、Inの拡散によりp型となったp型Si層、Si基板をこの順に有し、
前記CdTe基板におけるIn層と反対側の外面から、前記Si基板の一部にかけて分離帯が設けられ、
前記Si基板側は機械的に結合された状態で共通端子に接続され、
前記分離帯によって複数の検出素子に分離された前記CdTe基板側は個々の信号端子に接続されて、1次元あるいは2次元センサーとして配列されてなる、
広域エネルギーレンジ放射線検出器。

【請求項2】
 
前記CdTeに替えて、CdZnTeとする請求項1に記載の広域エネルギーレンジ放射線検出器。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2003418086thum.jpg
State of application right Registered
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