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MAGNETIC ABRASIVE GRAIN, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MAGNETIC GRINDING METHOD

Patent code P06A009460
Posted date Nov 17, 2006
Application number P2004-108446
Publication number P2005-290233A
Patent number P4189446
Date of filing Mar 31, 2004
Date of publication of application Oct 20, 2005
Date of registration Sep 26, 2008
Inventor
  • (In Japanese)山口 ひとみ
  • (In Japanese)齋藤 哲男
  • (In Japanese)桑名 朗
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人宇都宮大学
Title MAGNETIC ABRASIVE GRAIN, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MAGNETIC GRINDING METHOD
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a magnetic abrasive grain for a more precise surface treatment, and to provide a method for manufacturing the same.
SOLUTION: The magnetic abrasive grain 1 is flat, and has an aspect ratio of ≥1.5. Preferably, the magnetic abrasive grain 1 is formed of nickel or a nickel-based metal such as a nickel alloy or formed of cobalt or a cobalt-based metal such as a cobalt alloy. Also preferably, the magnetic abrasive grain 1 is formed by cutting, pulverizing, or forging a magnetic thin film.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


磁気研磨法は、研磨作用を有する磁性砥粒を磁場の作用により運動させて被加工物の表面を研磨する精密加工方法である。この磁気研磨法は、従来の機械加工では困難な部品の研磨を可能にする方法であり、例えば、複雑形状を有する部品の表面、工具が入らない穴の内面、工具が届かない管の内面等の研磨について一部実用化されている。



磁気研磨法で利用される磁性砥粒は、磁場の作用により被加工物に対して相対運動するものである。一般的には、磁性を有する研磨粒子を含む磁性砥粒や、磁性を有しない非磁性の研磨粒子と磁性を有する磁性粒子との混合物からなる磁性砥粒が知られている。前者の場合は磁場により研磨粒子自体が運動するが、後者の場合は、磁場により運動するのは磁性粒子であり、研磨粒子は磁性粒子の運動に伴って運動して被加工物の表面を研磨する。したがって、後者の磁性砥粒は、磁性粒子の運動に伴って研磨粒子が所望の運動を行わないこともあり得るという問題がある。



一方、前者の磁性砥粒にはそうした問題がなく、例えば、磁性粒子の表面に研磨粒子を含有した無電解めっき皮膜を形成した磁性砥粒(例えば特許文献1を参照。)や、焼結などの方法で磁性粒子と研磨粒子とが一体化されている磁性砥粒等が報告されている。このような磁性砥粒としては、国内では1種類の磁性砥粒(東洋研磨材工業株式会社;KMX-80)が市販されている程度で種類が少ないのが現状である。
【特許文献1】
特開2002-265933号公報(請求項3)

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は、磁性砥粒及びその製造方法並びに磁気研磨法に関し、更に詳しくは、より精密な表面加工を行える磁性砥粒及びその製造方法並びに磁気研磨法に関するものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
磁性を有する扁平状の磁性砥粒であって、当該磁性砥粒をHeywoodの定義を基にした扁平度をmで表したとき、m=B/Tの値が1.5以上であることを特徴とする磁性砥粒。但し、Bは磁性砥粒の短軸長を表し、1個の磁性砥粒がもっとも安定した状態で水平面上に静止されているとき、同一水平面上に延び、かつ磁性砥粒の表面に接する平行面間の最小距離のことである。Tは磁性砥粒の厚さを表し、1個の磁性砥粒がもっとも安定した状態で水平面上に静止されているとき、水平面に平行で、かつ磁性砥粒の表面に接する平行面間の最大距離のことである。

【請求項2】
 
前記磁性砥粒が、ニッケル、コバルト又はそれらの合金により形成されていることを特徴とする請求項1に記載の磁性砥粒。

【請求項3】
 
磁性を有する磁性薄膜を切断、粉砕又は鍛造して、扁平度(m=B/T)が1.5以上の扁平状の磁性砥粒を形成することを特徴とする磁性砥粒の製造方法。但し、mはHeywoodの定義を基にした扁平度を表す。Bは磁性砥粒の短軸長を表し、1個の磁性砥粒がもっとも安定した状態で水平面上に静止されているとき、同一水平面上に延び、かつ磁性砥粒の表面に接する平行面間の最小距離のことである。Tは磁性砥粒の厚さを表し、1個の磁性砥粒がもっとも安定した状態で水平面上に静止されているとき、水平面に平行で、かつ磁性砥粒の表面に接する平行面間の最大距離のことである。

【請求項4】
 
前記請求項1又は2に記載の磁性砥粒を用いて被加工物の表面を研磨することを特徴とする磁気研磨法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2004108446thum.jpg
State of application right Registered
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