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WORKING METHOD FOR GRAIN REFINING commons

Patent code P06A009658
Posted date Feb 16, 2007
Application number P2004-371534
Publication number P2006-176837A
Patent number P5050188
Date of filing Dec 22, 2004
Date of publication of application Jul 6, 2006
Date of registration Aug 3, 2012
Inventor
  • (In Japanese)三浦 博己
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人電気通信大学
Title WORKING METHOD FOR GRAIN REFINING commons
Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a working method for refining grains in a precipitation-strengthened alloy or a dispersion-strengthened material.

SOLUTION: This working method includes repeating a plurality of working cycles comprising a cold or warm low strain working step and a subsequent warm recovery treatment step. Then, the method refines crystal grains in a metallic raw material to be worked without causing recrystallization of them.

Outline of related art and contending technology (In Japanese)


例えば、高密度集積化したLSIにおいて、プリント基板や、リードフレームなどにおいて用いられる配線は、微細化するために、断面積が小さくなって行く傾向にあり、その結果、電気抵抗が増加したり、温度の上昇が生じたり、強度が低下して断線し易くなったりする問題がある。



この問題を解決する手法として、従来、配線材料をアルミニウムから銅へと置き換えると共に、エレクトロマイグレーション現象を防ぐ観点から析出強化銅合金が用いられるようになっている。

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は、結晶粒微細化加工方法に関し、特に金属材料を大量生産する際に適用して好適なものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
母相結晶中に第二相粒子が析出又は分散している金属材料加工素材を冷間雰囲気内で微小単位加工量だけひずみ加工する低ひずみ加工ステップと、
上記低ひずみ加工ステップに続いて、上記金属材料加工素材の加工組織を温間雰囲気内で回復させることにより、上記微小単位加工量に対応する加工ひずみを蓄積させる温間回復処理ステップと
を含む加工サイクルを、複数サイクル繰り返すことにより、上記金属材料加工素材の結晶粒を微化加工し、
上記低ひずみ加工ステップにおける上記微小単位加工量は、直後の上記温間回復処理ステップにおける回復処理時に再結晶を発現させない大きさであり、
かつ上記温間回復処理ステップにおける加工熱処理温度は、動的あるいは静的再結晶が起らず回復のみが起る温度であり、
これにより上記複数サイクルにおける上記加工サイクルの微化加工処理ごとに上記金属材料加工素材のひずみ量を蓄積加工する
ことを特徴とする結晶粒微化加工方法。

【請求項2】
 
母相結晶中に第二相粒子が析出又は分散している金属材料加工素材を温間雰囲気内で微小単位加工量だけひずみ加工する低ひずみ加工ステップと、
上記低ひずみ加工ステップに続いて、上記金属材料加工素材の加工組織を温間雰囲気内で回復させることにより、上記微小単位加工量に対応する加工ひずみを蓄積させる温間回復処理ステップと
を含む加工サイクルを、複数サイクル繰り返すことにより、上記金属材料加工素材の結晶粒を微化加工し、
上記低ひずみ加工ステップにおける上記微小単位加工量は、当該低ひずみ加工処理時及び直後の上記温間回復処理ステップにおける回復処理時に再結晶を発現させない大きさであり、
かつ上記温間回復処理ステップにおける加工熱処理温度は、動的あるいは静的再結晶が起らず回復のみが起る温度であり、
これにより上記複数サイクルにおける上記加工サイクルの微化加工処理ごとに上記金属材料加工素材のひずみ量を蓄積加工する
ことを特徴とする結晶粒微化加工方法。

【請求項3】
 
母相結晶中に第二相粒子が析出又は分散している金属材料加工素材を冷間雰囲気内で微小単位加工量だけひずみ加工する第1の低ひずみ加工ステップと、上記第1の低ひずみ加工ステップに続いて、上記金属材料加工素材の加工組織を温間雰囲気内で回復させることにより、上記微小単位加工量に対応する加工ひずみを蓄積させる第1の温間回復処理ステップとを含む第1の加工サイクルと、
上記金属材料加工素材を温間雰囲気内で微小単位加工量だけひずみ加工する第2の低ひずみ加工ステップと、上記第2の低ひずみ加工ステップに続いて、上記金属材料加工素材の加工組織を温間雰囲気内で回復させることにより、上記微小単位加工量に対応する加工ひずみを蓄積させる第2の温間回復処理ステップとを含む第2の加工サイクルと、
を含む加工サイクルを、複数サイクル繰り返すことにより、上記金属材料加工素材の結晶粒を微化加工し、
上記第1及び第2の低ひずみ加工ステップにおける上記微小単位加工量は、当該第1及び第2の低ひずみ加工処理時及び直後の上記第1及び第2の温間回復処理ステップにおける回復処理時に再結晶を発現させない大きさであり、
かつ上記第1及び第2の温間回復処理ステップにおける加工熱処理温度は、動的あるいは静的再結晶が起らず回復のみが起る温度であり、
これにより上記複数サイクルにおける上記加工サイクルの微化加工処理ごとに上記金属材料加工素材のひずみ量を蓄積加工する
ことを特徴とする結晶粒微化加工方法。

【請求項4】
 
上記温間回復処理ステップの上記加工熱処理温度は、0.5Tm(融点Tmの半分の温度)以下である
ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の結晶粒微化加工方法。
Industrial division
  • (In Japanese)冶金、熱処理
IPC(International Patent Classification)
Drawing

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JP2004371534thum.jpg
State of application right Right is in force
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