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CONDUCTIVE PASTE AND ITS MANUFACTURING METHOD, WIRING CABLE USING THE SAME AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME commons

Patent code P07A010456
File No. 254-614
Posted date Sep 14, 2007
Application number P2006-039271
Publication number P2007-220463A
Patent number P4848502
Date of filing Feb 16, 2006
Date of publication of application Aug 30, 2007
Date of registration Oct 28, 2011
Inventor
  • (In Japanese)小川 一文
  • (In Japanese)副島 和博
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人 香川大学
Title CONDUCTIVE PASTE AND ITS MANUFACTURING METHOD, WIRING CABLE USING THE SAME AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME commons
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To solve problems that a wiring cable in which a conventional conductive paste containing a binder is sintered cannot have a high conductivity unless it is sintered in a high temperature and that a base material is limited to a heat-resisting base material if sintered in a high temperature and that a peeling resistance property is problematic since a cable and a base material surface are not bonded.
SOLUTION: Metal fine particles are dispersed in a chemical absorbing liquid made by mixing at least alcoxysilane compound and silanol condensation catalyst and a nonaqueous organic solvent, and the alcoxysilane compound and a surface of the metal fine particles are put to react to form an organic thin film composed of covalent molecules on the surface of metal fine particles, and while their own conductivity of the metal fine particles is mostly maintained, metal particles on the surface of which a reactive function is created are formed and dissolved by an organic solvent to obtain a conductive paste.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


エレクトロニクス産業では、従来から、金ペーストや銀ペースト等導電性ペーストを塗布焼結した配線が数多く用いられている。

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は、配線およびその製造方法に関するものである。さらに詳しくは、金属微粒子の表面に熱反応性または光反応性、あるいは、ラジカル反応性またはイオン反応性を付与した導電性微粒子を含む導電性ペーストを用いて作製した配線とその製造方法、さらにそれらを用いた電子部品や電子機器に関するものである。



本発明において、「金属微粒子」には、金、銀、銅、ニッケル、あるいは、銀メッキした貴金属や銅、ニッケルの金属微粒子、さらに導電性の金属酸化物微粒子であるITOやSnO2が含まれる。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
エポキシ基、イミノ基、およびカルコニル基からなる群より選択される第1の反応性官能基を一端に含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第1の反応性有機薄膜で被われた第1の反応性金属微粒子と、前記第1の反応性官能基が、エポキシ、イミノ基、カルコニル基である場合、それぞれ、イミノ基、エポキシ基、およびカルコニル基である第2の反応性官能基を一端に含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第2の反応性有機薄膜で被われた第2の反応性金属微粒子が混合され、前記第1の反応性官能基と前記第2の反応性官能基との反応により形成された共有結合を介して結合し、硬化成形されていることを特徴とする配線。

【請求項2】
 
表面に共有結合した前記第1および第2の有機薄膜が単分子膜で構成されていることを特徴とする請求項1記載の配線。

【請求項3】
 
エポキシ基、イミノ基、およびカルコニル基からなる群より選択され、前記第1および第2の反応性官能基の一方または双方と反応する第3の反応性官能基を一端に含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第3の反応性有機薄膜で被われた基材の表面に、混合された前記第1および第2の反応性金属微粒子の一方または双方が、前記第1および第2の反応性官能基の一方または双方と前記第3の反応性官能基との反応により形成された共有結合を介して結合し、硬化成形されていることを特徴とする請求項1または2記載の配線。

【請求項4】
 
少なくとも、エポキシ基、イミノ基、およびカルコニル基からなる群より選択される第1の反応性官能基を含む第1のアルコキシシラン化合物とシラノール縮合触媒と非水系の有機溶媒を混合して作成した化学吸着液中に金属微粒子を分散させてアルコキシシラン化合物と金属微粒子表面を反応させ、一端に前記第1の反応性官能基を含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第1の反応性有機薄膜で被われた第1の反応性金属微粒子を製造する工程と、
少なくとも、前記第1の反応性官能基が、エポキシ、イミノ基、カルコニル基である場合、それぞれ、イミノ基、エポキシ基、およびカルコニル基である第2の反応性官能基を含む第2のアルコキシシラン化合物とシラノール縮合触媒と非水系の有機溶媒を混合して作成した化学吸着液中に金属微粒子を分散させてアルコキシシラン化合物と金属微粒子表面を反応させ、一端に前記第2の反応性官能基を含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第2の反応性有機薄膜で被われた第2の反応性金属微粒子を製造する工程と、
前記第1の反応性金属微粒子と、前記第2の反応性金属微粒子とを溶媒と混合してペースト化する工程と、
前記ペーストを基材表面に塗布し、前記第1および第2の反応性金属微粒子の塗膜を形成する工程と、
前記第1および第2の反応性官能基を反応させ、前記塗膜を硬化させる工程とを含むことを特徴とする配線の製造方法。

【請求項5】
 
あらかじめ、前記ペーストを塗布前の基材表面に、エポキシ基、イミノ基、およびカルコニル基からなる群より選択され、前記第1および第2の反応性官能基の一方または双方と反応する第3の反応性官能基を一端に含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第3の反応性有機薄膜を結合形成しておくことを特徴とする請求項4記載の配線の製造方法。

【請求項6】
 
請求項1から3のいずれか1項記載の配線のいずれか一方または双方を用いた電子部品。

【請求項7】
 
請求項1から3のいずれか1項記載の配線のいずれか一方または双方を用いた電子機器。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2006039271thum.jpg
State of application right Registered
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