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LOW-HEAT INVASION CURRENT LEAD DEVICE

Patent code P07A010988
File No. /NO31288
Posted date Oct 26, 2007
Application number P2006-074453
Publication number P2007-250972A
Patent number P4813221
Date of filing Mar 17, 2006
Date of publication of application Sep 27, 2007
Date of registration Sep 2, 2011
Inventor
  • (In Japanese)上條 弘貴
Applicant
  • (In Japanese)公益財団法人鉄道総合技術研究所
Title LOW-HEAT INVASION CURRENT LEAD DEVICE
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low-heat invasion current lead device which reduces electric resistance when an electrification current is large, or suppresses small heat invasion when there is no electrification, or when the electrification current is small.
SOLUTION: A low-heat invasion current lead device comprises: a turn-shaped current lead conductor 1 with a positive coefficient of linear expansion; and a material 2 with a negative coefficient of linear expansion, disposed not to be brought into contact with as a whole but to be connected with just partially the current lead conductor 1 in an axial direction via a heat conduction connection 3.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


従来、高温超電導ケーブルを鉄道のき電線に応用する場合などでは、液体窒素で冷却された超電導ケーブルとトロリー線を接続するために、電流リードにより低温領域と室温領域を接続しなければならない。また、従来の電力用超電導ケーブルでは、き電線からの電力の取り出し口は少なくて済むが、き電線に超電導ケーブルを応用した場合には、数百mおきにき電線とトロリー線を接続する必要があるため、極低温に冷やされた超電導ケーブルと室温のトロリー線とを頻繁に結ぶことになる。



こうした超電導ケーブルをき電線に応用する場合の電流リードに要求される性能は、大電流を通電可能で、熱侵入が小さいことである。
また、き電線に超電導ケーブルを応用した場合、それぞれの電流リードに電流が流れる時間は、そのセクションに電車が在線する時のみで、電力用ケーブルの場合と比べると断続的であり、流れる電流量の変動が大きいとった特徴がある。したがって、電流が流れているときは抵抗が小さく大電流を流すことができ、電流が小さいときや電流が流れていない時には熱侵入を小さく抑えることができるような電流リードが望まれる。
【特許文献1】
なし

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は、高温超電導ケーブルを鉄道のき電線に応用する場合や超電導応用機器などに用いられる低熱侵入電流リード装置に関するものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
(a)正の線膨張係数を持つターン形状の電流リード導体と、
(b)熱伝導接続部を介して前記電流リード導体と軸方向に全体が接触せず一部のみ接続させるように配置される、負の線膨張係数を持つ材料とを備え、
(c)通電電流が大きい時には発熱により前記電流リード導体の各ターン間の隙間が互いに密着し、一方、無通電もしくは通電電流が小さい時には前記電流リード導体の各ターン間に隙間が生じるように構成することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項2】
 
請求項1記載の低熱侵入電流リード装置において、前記電流リード導体がスパイラル状の電流リード導体であることを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項3】
 
請求項2記載の低熱侵入電流リード装置において、前記材料を前記スパイラル状の電流リード導体の外周に配置することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項4】
 
請求項2記載の低熱侵入電流リード装置において、前記材料を前記スパイラル状の電流リード導体の内周に配置することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項5】
 
請求項2記載の低熱侵入電流リード装置において、前記材料を前記スパイラル状の電流リード導体の外周及び内周に配置することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項6】
 
請求項2記載の低熱侵入電流リード装置において、前記材料を前記スパイラル状の電流リード導体の外周の一部に配置することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項7】
 
請求項2記載の低熱侵入電流リード装置において、前記材料を前記スパイラル状の電流リード導体の内周の一部に配置することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項8】
 
請求項2記載の低熱侵入電流リード装置において、前記材料を前記スパイラル状の電流リード導体の外周及び内周の一部に配置することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項9】
 
請求項1記載の低熱侵入電流リード装置において、前記電流リード導体がミアンダ状の電流リード導体であることを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項10】
 
請求項9記載の低熱侵入電流リード装置において、前記材料を前記ミアンダ状の電流リード導体の片面に配置することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項11】
 
請求項9記載の低熱侵入電流リード装置において、前記材料を前記ミアンダ状の電流リード導体の両面に配置することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項12】
 
請求項9~11の何れか一項記載の低熱侵入電流リード装置において、前記材料を前記ミアンダ状の電流リード導体の外周に配置することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項13】
 
請求項12記載の低熱侵入電流リード装置において、前記材料を前記ミアンダ状の電流リード導体の外周の一部に配置することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項14】
 
請求項1記載の低熱侵入電流リード装置において、前記熱伝導接続部が、前記材料との接触面積が小さくなるような断面形状を有することを特徴とする低熱侵入電流リード装置。

【請求項15】
 
請求項1記載の低熱侵入電流リード装置において、前記熱伝導接続部は、前記材料と電流リード導体の中央部のみで固定されることより構成され、該中央部以外はフリーにすることを特徴とする低熱侵入電流リード装置。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2006074453thum.jpg
State of application right Registered
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