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LINEAR BODY WITH SMALL THERMAL EXPANSION AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Patent code P07A011136
File No. /NO31064
Posted date Nov 2, 2007
Application number P2004-266413
Publication number P2006-085914A
Patent number P4727961
Date of filing Sep 14, 2004
Date of publication of application Mar 30, 2006
Date of registration Apr 22, 2011
Inventor
  • (In Japanese)上條 弘貴
Applicant
  • (In Japanese)公益財団法人鉄道総合技術研究所
Title LINEAR BODY WITH SMALL THERMAL EXPANSION AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a linear body enhancing adherence strength and heat-resistance, with small thermal expansion by covering a material with a low thermal expansion coefficient with an electrically conductive material closely without using an adhesive, when the material with the low thermal expansion coefficient and the electrically conductive material are combined, and to provide a manufacturing method therefor.
SOLUTION: The linear body with small thermal expansion comprises a linea body 1 comprising a fibrous material having a low thermal expansion coefficient or a negative thermal expansion coefficient as a core material, and a metal material having a positive thermal expansion coefficient higher than that of the fibrous material having the low thermal expansion coefficient, which covers mechanically and closely the linear body 1 as the core material.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


従来、本願発明者らは低熱膨張線状体として、正の線膨張特性を持つ導電性材料と負の線膨張特性を持つ有機材料との複合構造化を図り、熱膨張を極力抑えることができる低熱膨張線状体を下記特許文献1として提案している。
【特許文献1】
特開2003-281942号公報

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は、低熱膨張線状体およびその製造方法に関するものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
(a)長さ方向に溝が形成される、芯材としての低熱膨張特性乃至負の線膨張係数を有する材料からなる線状体と、
(b)該線状体の溝に配置される、前記低熱膨張特性を有する材料よりは大きな線膨張係数で正の線膨張係数を有する金属材料からなる線状体を具備することを特徴とする低熱膨張線状体。

【請求項2】
 
(a)長さ方向に溝が形成される、芯材としての低熱膨張特性乃至負の線膨張係数を有する材料からなる線状体を用意し、
(b)該線状体の溝に前記低熱膨張特性を有する材料よりは大きな線膨張係数で正の線膨張係数を有する金属材料からなる線状体を機械的に配置することを特徴とする低熱膨張線状体の製造方法。

【請求項3】
 
(a)低熱膨張特性乃至負の線膨張係数を有する材料からなる線状体と、
(b)該線状体上の導電性を有するめっき層と、
(c)該めっき層に被着され、前記低熱膨張特性を有する材料より大きな線膨張係数で正の線膨張係数を有する金属材料からなる線状体具備することを特徴とする低熱膨張線状体。

【請求項4】
 
(a)芯材としての低熱膨張特性乃至負の線膨張係数を有する材料からなる線状体を用意し、
(b)該線状体上に導電性を有するめっき層を形成し、
(c)該めっき層上に前記低熱膨張特性を有する材料よりは大きな線膨張係数で正の線膨張係数を有する金属材料からなる線状体を配置することを特徴とする低熱膨張線状体の製造方法。

【請求項5】
 
請求項2又は4記載の低熱膨張線状体の製造方法において、前記材料としてザイロンを用いることを特徴とする低熱膨張線状体の製造方法。

【請求項6】
 
請求項2又は4記載の低熱膨張線状体の製造方法において、前記材料としてダイニーマを用いることを特徴とする低熱膨張線状体の製造方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2004266413thum.jpg
State of application right Registered
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