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PERMANENT ARRANGING METHOD OF LOW THERMAL EXPANSION LINEAR BODY

Patent code P07A011173
File No. /NO31083
Posted date Nov 2, 2007
Application number P2004-352973
Publication number P2006-164692A
Patent number P4642448
Date of filing Dec 6, 2004
Date of publication of application Jun 22, 2006
Date of registration Dec 10, 2010
Inventor
  • (In Japanese)上條 弘貴
Applicant
  • (In Japanese)公益財団法人鉄道総合技術研究所
Title PERMANENT ARRANGING METHOD OF LOW THERMAL EXPANSION LINEAR BODY
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a permanent arranging method of a low thermal expansion linear body capable of concurrently performing manufacture and mounting operation and eliminating the effect of transportation and mounting on the low thermal expansion linear body.
SOLUTION: On the permanent arranging method of a low thermal expansion linear body, a conductive linear body 21 having positive thermal expansion coefficient, on which a groove 22 is formed, is prepared, and a complex linear body 31 semi-compounded with a linear body 23 having negative or low thermal expansion coefficient is temporarily arranged on an intended position of the groove 22. The low thermal expansion linear body is permanently arranged by heating and curing the complex linear body 31 in a state of temporal arrangement of the complex linear body 31.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


従来、本願発明者らは低熱膨張線状体として、正の線膨張特性を持つ導電性材料と負の線膨張特性を持つ有機材料との複合構造化を図り、熱膨張を極力抑えることができる低熱膨張線状体を提案している(下記特許文献1参照)。
【特許文献1】
特開2003-281942号公報

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は、低熱膨張線状体の恒久的配設方法に関するものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
(a)長さ方向に空間が形成される正の熱膨張係数を有する導電性線状体を用意し、
(b)前記空間に接着剤を塗布して、前記正の熱膨張係数を有する導電性線状体よりは低い正の熱膨張係数乃至負の熱膨張係数を有する線状体を、前記正の熱膨張係数を有する導電性線状体の空間に充填し半複合化した複合線状体を所望の場所に仮配設し、
(c)前記複合線状体を仮配設した状態で、該複合線状体を加熱硬化させることにより、恒久的に配設された低熱膨張線状体を得ることを特徴とする低熱膨張線状体の恒久的配設方法。

【請求項2】
 
(a)長さ方向に溝が形成される正の熱膨張係数を有する導電性線状体を用意し、
(b)前記溝に接着剤を塗布して、前記正の熱膨張係数を有する導電性線状体よりは低い正の熱膨張係数乃至負の熱膨張係数を有する線状体を前記溝に挿入し半複合化した複合線状体を所望の場所に仮配設し、
(c)前記複合線状体を仮配設した状態で、該複合線状体を加熱硬化させることにより、恒久的に配設された低熱膨張線状体を得ることを特徴とする低熱膨張線状体の恒久的配設方法。

【請求項3】
 
請求項1又は2記載の低熱膨張線状体の恒久的配設方法において、前記加熱硬化が、前記複合線状体への外部からの熱の付与による加熱硬化であることを特徴とする低熱膨張線状体の恒久的配設方法。

【請求項4】
 
請求項1又は2記載の低熱膨張線状体の恒久的配設方法において、前記加熱硬化が、前記複合線状体への電流の供給による、導電性線状体が抵抗により発熱して導電性線状体を加熱して複合体全体を加熱することによる抵抗加熱硬化であることを特徴とする低熱膨張線状体の恒久的配設方法。

【請求項5】
 
請求項1又は2記載の低熱膨張線状体の恒久的配設方法において、前記加熱硬化が、前記複合線状体への電磁誘導による加熱硬化であることを特徴とする低熱膨張線状体の恒久的配設方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2004352973thum.jpg
State of application right Registered
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