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BONDING STRUCTURE OF CARBON UTILIZATION ELECTRON EMISSION MATERIAL TO BASE PLATE AND ITS BONDING METHOD

Patent code P07A011915
File No. 229
Posted date Nov 30, 2007
Application number P2005-134309
Publication number P2006-310231A
Patent number P4660759
Date of filing May 2, 2005
Date of publication of application Nov 9, 2006
Date of registration Jan 14, 2011
Inventor
  • (In Japanese)加藤 茂樹
  • (In Japanese)野口 恒行
Applicant
  • (In Japanese)大学共同利用機関法人 高エネルギー加速器研究機構
Title BONDING STRUCTURE OF CARBON UTILIZATION ELECTRON EMISSION MATERIAL TO BASE PLATE AND ITS BONDING METHOD
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a carbon utilization electron emission material which has a low resistance, a high mechanical strength, a high thermal resistance and a high heat conductivity, and can have a very excellent and sufficient electron emission function for a long period.
SOLUTION: In a bonding structure of a carbon utilization electron emission material to a base plate, a carbon nanotube 2 and a base plate 3 are subjected to solid solution bonding by a carbide TiC5 formed between the carbon nanotube 2 as a carbon utilization electron emission material and the base plate 3.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


従来のカーボンナノチューブ等電子放出材の基板への接合技術では、電子放出材を単純に溶媒を用いて基板に分散させる方法や、金属超微粒子を樹脂コーティングした接合材を焼成する方法などが使用されている(特許文献1参照)。
【特許文献1】
特開2002-343280号公報

Field of industrial application (In Japanese)


この発明は、基板への炭素利用型電子放出材の接合構造および接合方法に関し、この発明の利用分野は、一般にはカーボンナノチューブやカーボンナノファイバー等を用いた炭素型電子放出素子駆動の電子源にすべて渡る。



すなわちこの発明は、例えば、民生用では、撮像装置、発光表示装置、発光表示管、大型スクリーン板、画像形成装置等に利用することができ、理化学・医療機器用では、各種X線源、マイクロ波管、そして加速器用等の各種電子線源等にも利用することができる。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
炭素利用型電子放出材と等方性黒鉛の基板との間に形成した炭化物により、前記電子放出材と基板とを結合した接合構造であって、前記炭化物は、前記基板上に配置するとともに上に前記電子放出材を置いたチタンの箔を真空中で加熱により溶融させた後冷却固化させて形成した炭化チタンであることを特徴とする、基板への炭素利用型電子放出材の接合構造。

【請求項2】
 
炭素利用型電子放出材と等方性黒鉛の基板との間に炭化物を形成することにより、前記電子放出材と基板とを結合する接合方法であって、前処理として、チタンの箔を前記基板上に配置するとともに、このチタンの箔上に前記電子放出材を置き、前記チタンの箔を真空中で加熱により溶融させた後冷却固化させて前記炭化物を形成することにより、前記電子放出材の一部を前記基板に融着接合することを特徴とする、基板への炭素利用型電子放出材の接合方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2005134309thum.jpg
State of application right Registered
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