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HEAT-RESISTANT AND HIGH STRENGTH EPOXY RESIN

Patent code P08A013939
File No. P04-013
Posted date Oct 31, 2008
Application number P2004-148422
Publication number P2005-298788A
Patent number P4765053
Date of filing Apr 15, 2004
Date of publication of application Oct 27, 2005
Date of registration Jun 24, 2011
Inventor
  • (In Japanese)阿久津 文彦
  • (In Japanese)吉岡 英哉
  • (In Japanese)宮下 直樹
  • (In Japanese)猪木 真理
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人 千葉大学
Title HEAT-RESISTANT AND HIGH STRENGTH EPOXY RESIN
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin cured product exhibiting high heat resistance and/or high adhesiveness.
SOLUTION: The epoxy resin cured product is prepared by curing the epoxy resin and a curing agent of a polyaminophenylquinoxaline optionally containing an aromatic amino curing agent, characterized in having 3-substituted quinoxaline structure in the resin.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

エポキシ樹脂は接着性、接着強度、非収縮性、電気特性など優れているため、航空機、宇宙機器、自動車、スポーツ用品、レジャー用品などの用途で広く用いられている。


一般的に、エポキシ樹脂の耐熱性を向上させるためには、硬化剤の構造中に芳香環を導入すれば効果があることがわかっている。従来、汎用のエポキシ樹脂の耐熱性硬化剤としては、4,4‘-ジアミノジフェニルスルホン(DDS)や4,4’-ジアミノジフェニルメタン(DDM)が知られている(たとえば特許文献1参照)。これらの硬化剤を用いて製造されたエポキシ樹脂硬化物は熱変形温度が196℃および156℃で室温では十分な接着強度を示す。しかし、従来のエポキシ樹脂硬化物を高温にさらすと、その接着強度は120℃付近から急速に低下し、180℃においてはDDM効果の場合で室温の67%、DDS効果の場合で室温の54%にまで低下する。このように従来のエポキシ樹脂硬化物では熱変形温度、接着力ともに耐熱性が十分でないという問題があった。
【特許文献1】
特開平7-258389号公報

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は,耐熱性・高強度エポキシ樹脂に関するものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)と芳香族アミン系硬化剤(B)をエポキシ基とアミノ基をモル比2:1で配合したエポキシ樹脂組成物であって、
前記芳香族アミン系硬化剤(B)はポリアミノフェニルキノキサリンであって、前記ポリアミノフェニルキノキサリンが、6-アミノ-2,3-ビス(p-アミノフェニル)キノキサリン、6-アミノ-2,3-ビス(m-アミノフェニル)キノキサリンまたは6-アミノ-2,3-ビス(アミノフェニル)キノキサリンであるエポキシ樹脂組成物。

【請求項2】
 
前記ポリアミノフェニルキノキサリンを1~100モル%含有している請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。

【請求項3】
 
請求項1又は2記載のエポキシ樹脂組成物を硬化したエポキシ樹脂硬化物。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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22056_01SUM.gif
State of application right Registered
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